Dr.Frederico Guilherme de P. F. Ielo
Dr. Victor George Celinski
Conteúdos
Estruturantes do
Ensino Médio:
Desdobramento

Matéria e suas
propriedades
-Estrutura da matéria, substâncias e misturas,
métodos de separação, fenômenos físicos e
químicos, estrutura atômica.

Biogeoquímica

-Soluções, propriedades coligativas,
termoquímica cinética química, equilíbrio
químico.
Química sintética -Química do carbono. Funções oxigenadas,
polímeros, funções nitrogenadas, isomeria.
Conteúdos Estruturantes do Tópicos relacionados a Engenharia de
Ensino Médio:
Computação



Matéria e suas
propriedades Funções
Biogeoquímica
Química sintética
Confecção de Circuitos Impressos
Técnicas de soldagem de componentes
eletrônicos e proteção
Confecção de componentes elétricos

O QUE É?
◦ Técnica de imprimir um
desenho contendo ligações
elétricas (circuito) entre os
componentes
◦ processos industriais e/ou
artesanais
◦ material resistente
recoberto por uma fina
camada de cobre.
◦ Grande vantagem:
 produção em larga escala

Primeiros equipamentos eletrônicos

Circuitos impressos (1957)
◦ Componentes e fios soldados em barras de terminais
◦ Equipamentos:
 tamanhos reduzidos,
 Aumento da escala de produção
◦ Chapa de material fenólico
 Face com uma fina camada de cobre
◦ Processo serigráfico
◦ Processo químico (corrosão).

Atualmente
◦ Múltiplas camadas de cobre
◦ Diversos materiais como base
 Fenolite, fibra de vidro e compostos cerâmicos

Quanto ao número de faces
◦ Face Simples
◦ Dupla-Face
◦ Multi-Camadas ou Multi-Layer

Quanto ao tipo de material base
◦ Fenolite
 Placas em larga escala e com baixo custo
◦ Fibra de Vidro:
 Circuitos impressos profissionais
◦ Composite
◦ Cerâmicos:

Subtrativo:
◦ Processo mais antigo e mais utilizado
◦ Corrosão Seletiva de substrato previamente
metalizado

Aditivo:
◦ Redução valor final do produto
◦ Larga escala: placas de computadores, televisores
◦ Deposição seletiva de condutor no substrato
U.V.
FOTOLITO (DIAZO)
Exposição
COBRE
SUBSTRATO
“PHOTO-RESIST”

Superfície metalizada
◦ Contato com solução química
◦ Corrosão somente na superfície nua

Baixa escala de produção
◦ Percloreto de ferro ou persulfato de
amônia
◦ Tempo variável, média 10 minutos

Produção industrial
◦ Alta velocidade de corrosão, alguns
segundos
◦ Ácido nítrico, hidróxido de amônia
entre outros...
Após revelação
COBRE
Após corrosão
15
RÔDO
TINTA
TELA
COBRE
SUBSTRATO


Proteger cobre de sua oxidação natural
Melhorar as propriedades de soldabilidade
da mesma
◦ Verniz sobre cobre
◦ Estanho Chumbo-Refundido
◦ Hot Air Leveling (HAL)

Acabamentos especiais
◦ Douração
◦ Carbono

Finalidade principal:
◦ Conexão elétrica entre o
terminal do componente e
a ilha da PCI
◦ Resistência mecânica entre
a placa e os componentes
pequenos



Solda
◦ liga de chumbo e estanho
Ferro de solda
Sugador
OBRIGADO!
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