PROCESSOS DE FILMES FINOS
FEEC/CCS-UNICAMP
Técnicas de Microfabricação
FONTE: Renato Ribas
FEEC/CCS-UNICAMP
Resultados/membranas de
SiNxRPCVD/corrosão conv.
Ponte
Ponte
Suspensa
Suspensa
Menor
FEEC/CCS-UNICAMP
Resultados/membranas de
SiNxRPCVD/corrosão conv.
Membrana Suspensa Menor
IE726-PROCESSOS EM FILMES FINOS
1º SEMESTRE DE 2003
TÓPICOS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
ATIVIDADE
Revisão de Materiais
Oxidação Térmica do Si
Medidas C-V, FTIR, Elipsometria
CVD + PVD
Deposição do Si-Poli e SiGe
Aplicações -Si-Poli e SiGe
Deposição do SiO2/SiNx/SiOxNy
Aplicações -SiO2/SiNx/SiOxNy
Sputtering + Evaporação
Metais usados em microeletrônica
Óxidos metálicos para gate