Política de Apoio ao Desenvolvimento da
Indústria de Semicondutores no Brasil
Porto Alegre, 18 de novembro de 2010
MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA - MCT
Setor de TIC - Brasil
80,000
Número de empresas de TIC
70.0
Faturamento
(R$ bilhões)
70,000
60.0
60,000
50.0
50,000
40.0
40,000
30.0
30,000
20.0
20,000
10.0
10,000
-
2003
7.0
6.0
2004
2005
2006
2007
2008
2003
2009
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
Empregos
Exportações
400.0
(US$ bilhões)
350.0
(Milhares)
300.0
5.0
250.0
4.0
200.0
3.0
150.0
2.0
100.0
1.0
50.0
-
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2003
2004
2005
2006
Mercado Interno Crescente
14.00
Microcomputadores: 5º mercado mundial
12.00
Mercado Nacional (milhões de unid.)
200
180
Base Instalada de Telefones Celulares
Mobile Phone Subscribes
(Milhões de acessos)
160
10.00
140
120
8.00
100
6.00
80
4.00
60
40
2.00
20
0
2004
14.0
2005
2006
2007
2008
2000
2009
Produção de Televisores (milhões unid.)
3.0
12.0
2.5
10.0
2.0
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
Vendas de Veículos (milhões unid.)
8.0
1.5
6.0
1.0
4.0
0.5
2.0
0.0
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
BRASIL - EVOLUÇÃO DA INFRA-ESTRUTURA DE
SERVIÇOS BÁSICOS
Infra Estruturas nas Residências
Telefone (Fixo e Celular)
PNAD - 99
37,6%
PNAD - 04 PNAD - 07
PNAD - 09
66,1%
77,5%
84,9%
Só Celular
16,5%
31,8%
41,3%
PC
16,6%
26,8%
35,1%
PC com acesso à Internet
12,4%
20,3%
27,7%
Água – rede geral
79,8%
83,2%
84,1%
85,3%
Sanitário – rede coletora
43,6%
48,8%
51,8%
53,3%
Iluminação elétrica
94,2%
97,4%
98,5%
99,1%
56.454
58.577
Numero de Residências (mil)
Fonte : IBGE - PNAD
43.859
51.752
Empresas Globais com sede no Brasil
•
•
•
•
•
Atos Origin
EDS
HP
IBM
Microsoft
•
•
•
•
•
• Satyam
•
• Cisco/Sun
•
• SAP
•
• Tata
Consultancy
Services
• Unisys
•
BPO
Data Center Services
Security Solutions
Systems Integration
Security, compliance and
continuity services
Networking and workplace
services
Customer relationship
management (CRM)
Business Management
Software
Real-time infrastructure
• Architecture – design and
deployment
Fábricas de componentes que fecharam suas
unidades produtivas no Brasil nos últimos anos
- AVX
- LG-PHILIPS (CRT)
- MURATA
- SAMSUNG ELECTROMECHANICAL
- DOUGLAS MITSUMI
- PHILIPS
- ADIBOARD
- PANASONIC COMPONENTES
Importação de Componentes
Semicondutores
4500
4000
3500
US$ million
3000
2500
2000
1500
1000
500
0
1996
1998
2000
2002
2004
2006
2008
2010
Big Bang dos Componentes
magnetoelectronics
plastic electronics
Tubes
Semiconductors
Transistor
MOS CMOS
optics
IC
ULSI
nanoelectronics
?????
biosensors
molecular
nanotechnology
MEMS
1950
1960
2000
2030
IMEC-2003
© i me c 20 03
Smarter Planet Research Center - Brasil
A Functioning Microelectronics Ecosystem
Teaching
Develop
ment
Research
Tools
System
Archite
cture
Manufact
uring
Design
Applications
Semiconductors
Packaging
Test
Materials
Assembly
Modeling
• Shadings reflect
subjective
perceptions of the
maturity of each
industry
component
Software
Administration
9
Policies
• Each circle
describes an
industry or subindustry
component
Design
Tools
Innovation
© 2010 IBM Corporation
Indústria de Semicondutores no Brasil
• AEGIS e SEMIKRON – dispositivos de potência
• SMART – Memórias DRAM e Flash (back-end)
• Hana Micron & Teikon = HT Micron – Memórias DRAM e Flash
(back-end) (*)
• GEMALTO – Smart Card (back-end)
• CROMATEK – LED’s (back-end)
• Tecnometal Energia Solar – células e painéis fotovoltaicos (*)
• CEITEC S.A. – processamento e projeto
• FREESCALE – projeto (IC design)
• (*) Em implantação
Incentivos Federais
• MARCO REGULATÓRIO
• PROGRAMAS ESTRATÉGICOS
I.
i.
Programa Nacional de
Microeletrônica-PNM
Design
ii.
Programa CI-Brasil
PADIS – Programa de
Apoio ao
Desenvolvimento
Tecnológico da
Indústria de
Semicondutores
A importância da Indústria de
Semicondutores
• Motivações:
– Aspectos Econômicos
• Importações crescentes ==> déficit comercial
• Representatividade econômica – faturamento > US$ 300 bilhões
– Aspectos Tecnológicos
• Dependência tecnológica
• Redução do interesse pelas ciências exatas/engenharia e áreas afins
(P&D e quantidade de pessoal na área)
• Infraestrutura de P&D desatualizada
A importância da Indústria de
Semicondutores
• Motivações:
– Aspectos Industriais
• Adensamento da cadeia produtiva
• Perda de competitividade dos produtos eletrônicos e, em breve, de
todos os setores econômicos (indústria, comércio e serviços)
Indústria de Componentes Eletrônicos –
uma necessidade
• OBJETIVO PRINCIPAL:
Tornar o Brasil um player em projeto (IC design) e
fabricação de circuitos integrados
• DESAFIO:
“Como criar no Brasil um ecossistema favorável
para a indústria de semicondutores?“
Ações e Medidas
• Política industrial e tecnológica integrada e articulada
com os diferentes órgãos e agências de Governo
• Política de Desenvolvimento Produtivo – PDP (2008)
• Plano de Ação em Ciência, Tecnologia e Inovação PACTI 2007-2010
• Ações e Medidas Estratégicas:
– PADIS
– CEITEC e IC Design Houses
– Treinamento de Projetistas de CIs
– SIBRATEC e Investimentos em P&D&I
– Atração de Investimentos industriais
PADIS
PADIS
 O PADIS é o Programa de Apoio ao
Desenvolvimento Tecnológico da Indústria
de Semicondutores e Displays.
 Foi criado pela Lei 11.484, de 31 de
maio de 2007, no âmbito do Programa de
Aceleração do Crescimento (PAC).
Incorpora um capítulo que trata da
topografia de circuitos integrados, em
sintonia com acordos internacionais na
área de propriedade intelectual.
PADIS
PADIS
Lei 11.484
31.mai.2007
Plano P&D
PIS/COFINS e IPI
P&D
Desoneração de Investimentos
– Regulamentação Decreto nº 6.233, de
11.10.2007
PADIS – Atividades de Projeto, Processamento,
Encapsulamento e teste
Componentes Semicondutores
e Displays
1
2
Concepção
3
Projeto
Difusão/
Processamento
(Front-End)
4
5
Encapsulamento
e teste (BackEnd)
Serviço
ao cliente
PADIS
Beneficiários
 Companhias que invistam em Pesquisa e
Desenvolvimento (P&D) e sejam fabricantes,
no Brasil, de:
• mostradores de informação (displays),
usados como insumos para equipamentos
eletrônicos e incluam tecnologias LCD,
PDP/Plasma, LEDs, OLEDs e TFEL)
a) Conceito, desenvolvimento e design; ou
b) Manufatura dos elementos fotosensitivos
foto e eletroluminescentes e emissores de
luz; ou
c) Montagem final, testes elétricos e ópticos
dos módulos
OBS:
1) Não inclui tecnologia CRT
PADIS (Lei 11.484, de 2007)
Companhias
beneficiárias do
PADIS
Semicondutores e displays
– Empresas que fabricam e
investem em P&D no Brasil
Impostos, Taxas e Tributos
Até maio de 2007
Lucro
 Alíquota do
Imposto de Renda
→ 15%
IPI e PIS/COFINS
 Alíquota > 21%
Importação
 Alíquota variável
(média 10%)
CIDE
21
Hoje
0%
PADIS
Incentivos
Federais e
Validade
 Redução para 0% do Imposto de
Renda
 A redução do IR é também aplicável
para as receitas resultantes da venda de
design,
quando
realizadas
por
beneficiário do PADIS.
 Validade: 12 ou 16 anos, da data de
aprovação do projeto – tempo de fruição
maior
para
projetos
com
maior
investimento (etapas “a” ou “b”).
PADIS
Incentivos
Federais e
Validade
 Possibilidade de redução para 0%
do Imposto de Importação (II).
 Aplicação: quando o beneficiário do
PADIS importa máquinas, aparelhos,
instrumentos, equipamentos (novos ou
usados),
software
e
insumos
mencionados em ato do Poder
Executivo,
para
fabricar
semicondutores e displays.
O
ato
do
Poder
Executivo
determinará a lista de produtos, as
condições e o prazo de validade do
incentivo.
PADIS
Requisitos
 Aprovação
de
Projeto
pelos
Ministérios da Ciência e Tecnologia
(MCT), do Desenvolvimento, Indústria e
Comércio Exterior (MDIC) e da Fazenda
(MF).
 Regularidade fiscal no Brasil
 Investir em P&D em atividades de
microeletrônica e de optoeletrônicos, no
Brasil, pelo menos 5% das receitas
líquidas obtidas no mercado interno.
PADIS
Benefícios aos
investidores
O PADIS oferece condições
para a exploração de mercados
por meio do design ou da
fabricação de componentes
semicondutores e displays
sem
o
pagamento
dos
principais tributos federais,
possibilidade de obtenção de
incentivos
estaduais
e
exportação para a América
Latina e outros mercados.
PADIS
- SILICONREEF (PE)
Empresas já
beneficiadas
- CEITEC S.A. (RS)
- SMART (SP)
Programa Nacional de Microeletrônica
 1ª Ação
– Bolsas de pós-graduação
Programa Nacional de Microeletrônica
 PNM-Design
 Objetivo: apoiar e promover a consolidação dos programas de pósgraduação, por meio da implementação de bolsas de mestrado e
doutorado para linhas de pesquisa ligadas à área de
Microeletrônica, o desenvolvimento de IP-cores e a formação e
capacitação de recursos humanos em projeto de circuitos
integrados.
• Início em 2002 com recursos do Fundo de Informática
•
•
•
•
•
Edital CNPq CT-INFO - 13/2007
138 bolsas
Edital CNPq 17/2009 – PNM
15 bolsas de mestrado
4 bolsas de doutorado
Programa Nacional de Microeletrônica
Outras Ações
- Projeto Brazil-IP
- Bolsas para treinamento no exterior
- FPGA para Todos
Programa Nacional de Microeletrônica
Projeto Brazil IP
– Objetivo: o desenvolvimento de IP-cores e formação/capacitação de
recursos humanos em projeto de circuitos integrados.
• 16 instituições participantes
• 112 bolsistas em 2009
• 176 bolsistas em 2010 (esperado)
• 371 alunos formados
Recursos Humanos em Design Houses –
Estágios no Exterior
– Objetivo: aumentar a competitividade das design houses apoiadas pelo
programa CI-Brasil, a partir da capacitação de recursos humanos em
instituições do exterior
• 12 bolsistas na modalidade SPE (6 meses de curso + 9 meses de
estágio na fábrica)
• 20 projetistas em treinamento na Toshiba Semiconductors/Japão
Programa Nacional de Microeletrônica
• FPGA para todos (alunos de graduação)
Fomento as IES para aquisição de licenças
de SW de projetos e processos de
microeletrônica
 Em implantação – CNPq e MEC
Programa Nacional de Microeletrônica
 Programa ICDSW (Modernização da infra-estrutura tecnológica das instituições de ensino e
pesquisa - atualizações de software e ferramentas de projeto de circuitos integrados)
a)
Submetidos 48 propostas/Aprovadas 42 propostas
b)
Implementadas/aprovadas 19 licenças Mentor
c)
Implementadas/aprovadas 21 licenças Cadence
d)
Implementadas 19 licenças Synopsys
e)
Implementadas 3 licenças ADS (Agilent)
f)
Implementadas 4 licenças Silvaco (SW para simulação e modelagem de processos)
CEFETBA, CEFET-MA, CEFETPB, CIMATEC-BA, CTI, FEEVALE, FEI, FEI, ITA, PUC-PR, SOCIESC, UCPel, UEFS, UEL, UFAM, UFBA,
UFC, UFCG, UFMA, UFMG, UFMS, UFMT, UFPA, UFPB, UFPE, UFPR, UFRGS, UFRJ, UFRN, UFS, UFSC, UFSM, UNB, UNESP (Ilha
Solteira), UNICAMP, UNIFEI, UNIPAMPA, UNISC, UNIVALI, USP, UTFPR,
a)
66 disciplinas de graduação e 103 disciplinas de pós graduação
b)
1579 alunos de graduação e 395 alunos de pós graduação
c)
152 dissertações de mestrado (dez 2009)
d)
87 teses de doutorado (dez 2009)
e)
66 trabalhos (projetos) de conclusão de cursos
Programa CI-Brasil
• Ações para incentivar a realização de
projetos de CIs no Brasil
– Alvo: os mais diversos setores econômicos
– Editais FINEP (Subvenção/Ações Transversal e Vertical)
– Editais FUNTTEL
– BNDES - FUNTEC/Financiamento
– PACTI - Rede de Microeletrônica SIBRATEC
– CT Info/Lei de Informática
• Agentes - CNPq, BNDES e FINEP
Programa CI-Brasil
 1ª Ação – Criação de 7 IC Design Houses no
Brasil
Programa CI-Brasil
• Infra-estrutura
– Workstations, servidores e licenças de uso do software tipo EDA da
empresa Cadence
• Treinamento nas ferramentas de projeto (FINEP)
• Bolsas para projetistas (CNPq)
– Atualmente 107 bolsistas para 175 projetistas
• Projetos de CI (FINEP)
– Biblioteca de IP´s
– CI Comerciais: 21 concluídos & 28 em andamento
• Ampliação do nº de DHs para 11 (ICTs sem fins lucrativos)
e 7 empresas privadas
Design Houses
Membros CI Brasil
Programa CI-Brasil
 2ª Ação – Programa de Treinamento de
Projetistas
- CTs e Estágios
Programa CI-Brasil
Centros de Treinamento de Projetistas de Circuitos
Integrados
• Centros de Treinamento implantados
– CT#1 – Porto Alegre, RS (abril 2008)
– CT#2 – Campinas, SP
(agosto 2008)
• Fases atuais
– Fase integrada (100 alunos/CT): 5 meses – Teoria &
Treinamento em ferramentas e 6 meses – Projeto Comercial
Específico
• Instrutores & Conteúdo
– Equipe e Conteúdo programático - Preparado pela
Cadence
Programa CI-Brasil
Centros de Treinamento de Projetistas de Circuitos
Integrados
•
•
•
•
~ 200 projetistas/ano
370 projetistas formados até ago/2010
127 projetistas em treinamento - ago/2010
Bolsas CNPq durante o curso e para a realização de
estágios em DHs/12 meses
CI-Brasil – Programa de Treinamento
• Parceria com a Cadence
– Um ano (Digital, Analógico & RF)
– Certificação de instrutores brasileiros
– Objetivo ~ 1.500 projetistas em 3 a 4 anos
• Primeiros Centros de Treinamento, CT´s:
– Porto Alegre e Campinas
Alguns Exemplos de CI’s
CEITEC S.A. – Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica
Avançada
Empresa pública, especializada no desenvolvimento e produção de
circuitos integrados, com vistas a atender necessidades de
mercado com alto padrão de qualidade
1 9.600 m2
2 5.100 m2
Vista das instalações
em Porto Alegre/RS
DH´s - CETENE
• Moduladores para Digital TV • Circuito de Controle para
iluminação pública em
• DVB-C and DVBS2 in FPGA
FPGA
• Tec-Sys
• FINEP/Sebrae
• Outros CI’s:
– Decodificadores MPEG4 e MP3
– Microprocessador 8051
DH´s - LSITec
1. Failure detector/signalizer on high-voltage
transmission lines
•
CPFL
DH´s - LSITec
2. Digital syntonizer for Digital TV applications
• Entropic (USA)
3. Digital and analog industrial instrumentation and
communication protocols
•
Treetech
DH´s - CTI
• Magnetic card interface for • Chip set for wireless
commercial and bank
telephone
automation
• Intelbrás
• CIS Eletrônica
DH´s - CPWvB
• 8 bit microcontroller based
on Z80 for analog TV
applications
• Semp-Toshiba
• Cryptographic core
forAES128 algorithm
• Semp-Toshiba
DH´s - CPWvB
• RF data receptor
• RFID
• Microprocessor, designed by 20 engineers during
6 month training at Toshiba, Japan
DH´s – Examples of IC’s - SMDH – Santa Maria
•ZR16: Microcontroller (MCU),
contains processor, memory and
I/O functions, analog conversion
voltage, internal oscillator and
EEPROM and RAM memories.
• Exatron
• Proprietary architectures: EEPROM,
Timer and watchdog, Flexible supply
voltage, A/D converter, by chipus
Layout ZR16 prototype
49
DH´s - NPCI
• Filtering stage for a cavitation system at large
electricity generators
DH´s - IDEA!
• SoC for public telephone, containing:
– microprocessor 8051
– Real Timer Clock
– Internal RAM memories
• Icatel
DH´s - IDEA!
• DVB-S2 modullator for digital TV satellite
transmitters
• Collaboration with CETENE
• Tecsys do Brasil
DH´s - IDEA!
• ISDB-Tb modullator for Brazilian Digital TV
• Tecsys do Brasil
• Presented at Nab Show, em LasVegas
DH´s - IDEA!
• ID-DTV01 demodulator for Brazilian digital TV receptor
• Contains tuner, ADC, demodulator and USB
• Collaboration with Instituto Eldorado
• Cost reduction of 50% compared to competition
• 65 nm technology
Resumo
 Tanto a Lei de Informática quanto o PADIS
estabelecem a obrigatoriedade de investimentos
em P&D e projetar CIs é um investimento válido
 A legislação prevê preferência nas compras
públicas (PNBL, projetos estratégicos do Governo
Federal), condições favoráveis de financiamento
(BNDES) e concederá isenção do IPI para
produtos com tecnologia desenvolvida no País
(uma das medidas do PNBL)
Resumo
O
PADIS
deverá
viabilizar
investimentos
industriais na área de semicondutores
 Há necessidade de ampliar
capacitação e o treinamento
humanos
a formação,
de recursos
Resumo
 As empresas e o Estado poderão realizar projetos
de inovação com TICs no Brasil, contando com a
infraestrutura criada DHs, CEITEC e ICTs
 Prioridade para as agências de fomento e
financiamento FINEP, CNPq e BNDES - apoio a
projeto e fabricação de CIs no Brasil
 Está na agenda dos governantes
Muito obrigado!
Henrique de Oliveira Miguel
Coordenador Geral de Microeletrõnica - SEPIN
[email protected]
MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA - MCT