FRAM Memória Ferroelétrica de Acesso Aleatório (FRAM) não volátil VISÃO GERAL Vantagens da FRAM A FRAM (Memória Ferroelétrica de Acesso Aleatório) é uma memória não volátil de alto desempenho e baixo consumo de energia que combina os benefícios de memórias não voláteis convencionais (Flash e EEPROM) com RAM de alta velocidade (SRAM e DRAM). • Acesso de alta velocidade: 30 vezes mais rápida que a EEPROM. Essa memória universal supera o desempenho das memórias atuais, como EEPROM e Flash, consome menos energia, é bem mais rápida e apresenta resistência superior a múltiplas operações de leitura e gravação. • Excelente resistência antiviolação: os dados gravados na FRAM não podem ser detectados por análise física. O valor máximo de ciclos de leitura/gravação para Flash e EEPROM é cerca de 100 mil vezes. Com mais de 10 trilhões (1013) de ciclos de leitura/gravação, a vida útil de uma memória FRAM é basicamente ilimitada. SRAM/DRAM FLASH EEPROM FRAM FUJITSU Acesso rápido ilimitado de leitura/ gravação Acesso rápido ilimitado de L/G ROM de acesso a bloco lento Acesso rápido ilimitado de L/G Não volátil Volátil – Requer energia Não volátil Não volátil A FRAM combina os benefícios de Flash/EEPROM e SRAM/DRAM. • Alta durabilidade: durabilidade um bilhão de vezes (garantia de 1012 vezes) superior à da EEPROM. • Baixo consumo de energia: consumo de energia 200 vezes menor do que a EEPROM. • Resistência à radiação: a FRAM é altamente resistente a campos magnéticos e radiação. • Faixa de temperatura operacional: -40 °C a +85 °C • Retenção de dados: dez anos sem bateria. Aplicativos A demanda por FRAM está aumentando rapidamente em muitos aplicativos que exigem alto desempenho, baixo consumo de energia e alta resistência. A FRAM é uma excelente alternativa à EEPROM para aplicações de registro de dados com baixo consumo de energia, onde é essencial evitar qualquer perda de dados, mesmo em casos de falta de energia repentina. Outras aplicações incluem smart cards, RFID, segurança, sistemas industriais, automação industrial e equipamentos de medição. O material ferroelétrico na FRAM é altamente resistente a campos magnéticos e radiação, tornando-a ideal para aplicações nas áreas médica, aeroespacial e alimentícia. VISÃO GERAL DO PRODUTO A Fujitsu oferece FRAMs standalone e RFIDs baseados em FRAM, bem como COT, fundição e serviços de design personalizados. FRAM Standalone A FRAM standalone pode ser integrada a qualquer sistema que exija memória não volátil de alta velocidade. Não requer bateria para backup de seus dados, o que confere economia significativa de custo e espaço na placa. Além disso, pode ser usada para armazenar parâmetros como configurações do sistema, configurações gerais e informações de status de dispositivos. Essas informações podem ser usadas posteriormente para atividades como redefinição de dispositivos, análise de status e ativação de ações de recuperação. O acesso aleatório em termos de bytes torna o gerenciamento da memória mais eficiente. Esta memória não volátil de alta velocidade é executada como uma RAM. Isto dá aos programadores a flexibilidade de atribuir o mapeamento de memória ROM e RAM de acordo com as suas necessidades. Usuários finais podem programar a FRAM no nível mais baixo para personalizar preferências individuais. A FRAM standalone oferece aos designers a liberdade de explorar e utilizar a FRAM em uma ampla gama de projetos. Tecnologia FRAM A FRAM armazena informações utilizando a polarização da película ferroelétrica disposta entre dois eletrodos. A Campo elétrico estrutura celular da FRAM, que é semelhante à estrutura de transistores e capacitores de uma célula DRAM, não requer :Pb :Zr/Ti :O as mesmas potências elevadas de programação que o Flash ou EEPROM precisam para operar. Desta forma, a FRAM oferece armazenamento de dados não voláteis, mas é muito mais eficiente no consumo de energia em relação a outras memórias não voláteis convencionais. Estrutura de célula PZT (/Pb(Zr,Ti)O3) Especificamente, a FRAM usa um filme ferroelétrico como capacitor para armazenar dados. É normalmente utilizado o material PZT (Pb {ZrTi}, que tem uma estrutura semelhante à da perovskita (ABO3.0). Quando um campo elétrico é aplicado, o átomo de Zr/Ti se move para cima ou para baixo, e essa polarização é mantida quando o campo elétrico é removido. É esta propriedade que proporciona a não volatilidade e mantém a energia necessária para o armazenamento muito baixa. Densidade da memória Tensão da fonte de alimentação Frequência operacional (MÁX) 1 Mbit 1,8 a 3,6V 3.4 MHz 1013 (10 trilhões) de vezes SOP-8 MB85RC512T MB85RC256V MB85RC128A MB85RC64A MB85RC64V MB85RC16 MB85RC16V MB85RC04V Interface SPI 512 Kbit 256 kbits 128 kbits 64 kbits 64 kbits 16 kbits 16 kbits 4 kbits 1,8 a 3,6V 2,7 a 5,5 V 2,7 a 3,6V 2,7 a 3,6V 3,0 a 5,5 V 2,7 a 3,6V 3,0 a 5,5 V 3,0 a 5,5 V 3.4 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1013 (10 trilhões) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8/SON-8 SOP-8 SOP-8 MB85RS2MT 2 Mbits MB85RS1MT 1 Mbit MB85RS512T 512 Kbit MB85RS256B MB85RS128B MB85RS64 MB85RS64V MB85RS16 Interface paralela MB85R4M2T MB85R4001A MB85R4002A MB85R1001A MB85R1002A MB85R256F 256 kbits 128 kbits 64 kbits 64 kbits 16 kbits 1,8 – 2,7 V 2,7 – 3,6 V 1,8 – 2,7 V 2,7 – 3,6 V 1,8 – 2,7 V 2,7 – 3,6 V 2,7 a 3,6V 2,7 a 3,6V 2,7 a 3,6V 3,0 a 5,5 V 2,7 a 3,6V 25 MHz 40 MHz 25 MHz 40 MHz 25 MHz 40 MHz 33 MHz 33 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 1,8 a 3,6V 3,0 a 3,6 V 3,0 a 3,6 V 3,0 a 3,6 V 3,0 a 3,6 V 2,7 a 3,6V 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns Número da peça Interface I2C MB85RC1MT 4 Mbit (265K x 16) 4 Mbit (512K × 8) 4 Mbit (256K × 16) 1 Mbit (128K × 8) 1 Mbit (64K × 16) 256Kbit (32K×8) Temperatura operacional -40 a +85°C -40 a +85°C Ciclos de leitura/ gravação Retenção de dados garantida 10 anos (+85 °C) 1013 (10 trilhões) de vezes SOP8 DIP8 1013 (10 trilhões) de vezes SOP8 1013 (10 trilhões) de vezes 10 anos (+85 °C) 1013 (10 trilhões) de vezes 1010 (10 bilhões) de vezes 1010 (10 bilhões) de vezes 1010 (10 bilhões) de vezes 1010 (10 bilhões) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes SOP8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8 SOP-8/SON-8 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes 1012 (1 trilhão) de vezes -40 a +85°C PACOTE 10 anos (+85 °C) 10 anos (+55 °C) 10 anos (+55 °C) 10 anos (+55 °C) 10 anos (+55 °C) 10 anos (+85 °C) TSOP-44 TSOP-48 TSOP-48 TSOP-48 TSOP-48 TSOP-28/SOP-28 Folheto de FRAM 2 Chips de Identificação por Radiofrequência baseado em FRAM (RFID) A indústria não se satisfaz mais com as informações limitadas e inseguras disponíveis por meio de tarjas magnéticas e códigos de barras. Em vez disso, as empresas estão armazenando quantidades maiores de informações (além de simples registros históricos e de rastreamento) dentro de cada produto individual. A rastreabilidade nos diferentes estágios da cadeia de suprimentos é essencial para garantir produtos e serviços de qualidade por meio do monitoramento de cada estágio do processo. A FRAM é ideal para uso em produtos RFID, onde é essencial manter um alto nível de segurança e baixo consumo de energia. A família de produtos RFID de alta densidade baseados em FRAM da Fujitsu possibilita aplicações robustas de rastreamento. Como a FRAM tem alta tolerância à radiação, esses chips RFID são adequados para diversas aplicações médicas e farmacêuticas, que geralmente empregam esterilização por radiação gama e autoclave. Aplicações a que se destina • Sistemas de rastreamento logístico • Dispositivos de registro de dados • Painéis informativos • Rastreamento sem fio • Controle de monitoramento ambiental Dispositivo de memória FRAM com interfaces SPI sem fio e com fio Os modelos MB97R803A/B e MB89R112 estão disponíveis com duas interfaces: um produto por RFID convencional sem contato e uma interface SPI baseada em contato. Esse dispositivo de dupla interface pode ser implementado como parte de um sistema integrado baseado em microcontrolador. Os dados capturados pelos sensores e MCU podem ser armazenados na memória FRAM. O usuário pode acessar esses dados facilmente, usando a interface com ou sem contato. Vantagens da FRAM e RFID • Velocidade e alta capacidade: memórias FRAM podem ser gravadas com a mesma velocidade com que são lidas. O acesso de alta velocidade e o baixo consumo de energia tornam o design dos chips RFID de alta capacidade ideal para registro de dados. Placa MCU Acelerômetro 3axis FM3 MCU MB9BF506 Placa da antena Status de ativação • Número quase ilimitado de ciclos de leitura-gravação: com durabilidade para 1012 ciclos de leitura-gravação, a FRAM é mais resistente e adequada para aplicações que exijam regravação frequente. • Resistência à radiação gama: diferentemente da EEPROM, a FRAM não perde seu conteúdo ao sofrer exposição à radiação. Portanto, as etiquetas RFID baseadas em FRAM são ideais para aplicações do setor médico e alimentício, onde a radiação é utilizada para esterilização. Os dados da FRAM são protegidos contra até 50 kGy de raios gama de esterilização, o dobro da dose utilizada habitualmente. Leitor / gravador SER IAL (SP I) RFIC IC integrado à FRAM Sensor de temperatura e umidade Sensor de iluminação RF Linha de produtos de LSI para etiquetas de RFID da FRAM Número da peça Frequência de operação. Densidade da memória Commands Interface serial Retenção de dados garantida Ciclos de leitura/ gravação MB97R803A/B UHF 860-960MHz 4 Kb ISO/IEC18000-6C EPC C1G2 Ver.1.2.0 — 10 anos (+55 °C) 1010 (10 bilhões) de vezes MB97R804A/B UHF 860-960MHz 4 Kb ISO/IEC18000-6C EPC C1G2 Ver.1.2.0 SPI 10 anos (+55 °C) 1010 (10 bilhões) de vezes MB89R118C HF 13,56 MHz 2 KB ISO/IEC15693 — 10 anos (+85 °C) 1012 (1 trilhão) de vezes MB89R119B HF 13,56 MHz 256 Bytes ISO/IEC15693 — 10 anos (+85 °C) 1012 (1 trilhão) de vezes MB89R112 HF 13,56 MHz 9 KB ISO/IEC15693 SPI 10 anos (+85 °C) 1012 (1 trilhão) de vezes Folheto de FRAM 3 Serviços de Customer-Owned-Tooling (COT ou Ferramentas de propriedade do cliente) e Serviços de Fundição e Design Personalizado para produtos baseados em FRAM Há uma demanda crescente por projetos de cima para baixo, especialmente por parte de empresas com fabricação terceirizada. A Fujitsu apoia ativamente diversas ferramentas de terceiros e oferece aos clientes a oportunidade de incorporar a tecnologia FRAM de próxima geração aos seus produtos. Neste cenário, os clientes projetam a lógica e o layout utilizando suas próprias ferramentas e em conformidade com as regras de processo da Fujitsu. A Fujitsu realiza verificações das regras de projeto, produção da máscara e fabricação de wafers. Serviços de Customer-Owned-Tooling (COT) para Produtos baseados em FRAM CLIENTE FUJITSU Design da máscara Fornecer kits de design para FRAM Regra de design de máscara Guia de Desenho e Guia de Design Parâmetro de processo Dispositivo analógico Corrente permitida Parâmetro SPICE Algum nível de suporte técnico Criação de máscara/retículo Wafer ou Chip Produção de wafer Outros serviços técnicos e de suporte à empresa estão disponíveis. Para mais informações e listas de produtos, acesse http://us.fujitsu.com/semi/fram. Comparativo da FRAM com outros dispositivos de memória Não volátil Confiabilidade Segurança FRAM FRAM EEPROM Flash SRAM Tipo Não volátil Não volátil Não volátil Volátil Gravação Método Sobrescrição Apaga (byte) + grava Apaga (setor) + grava Sobrescrição Tempo do ciclo de gravação 150 ns 5 ms 10ms 55 ns 10 trilhões 100k 100k Ilimitado Durabilidade Alta velocidade Baixa potência A liderança da FRAM Fujitsu A Fujitsu tem um histórico comprovado de projeto e fabricação de produtos FRAM de alta qualidade e confiabilidade. A Fujitsu foi a primeira empresa do setor a integrar a FRAM na lógica do CMOS em 1998 e a produzir em larga escala em 1999. A Fujitsu, maior fornecedora de FRAM do setor, pode controlar o projeto, a tecnologia do processo e a produção, garantindo um suprimento estável e confiável para atender à crescente demanda por produtos FRAM. FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA, INC. 1250 E. Arques Avenue, M/S 333, Sunnyvale, CA 94085-5401 Tel: (800) 866-8608 Fax: (408) 737-5999 [email protected] | http://us.fujitsu.com/semi Siga-nos: @FujitsuSemiUS Acesse o nosso site: https://www.facebook.com/FujitsuSemiconductorAmerica 2014 Fujitsu Semiconductor America, Inc. © Todos os nomes de empresas e produtos são marcas comerciais ou registradas de seus respectivos detentores. Assista: http://www.youtube.com/FujitsuSemiUS Impresso nos E.U.A. FRAM-BR-21437-EN-04/2014