ALPHA RF 800T
FLUXO NO CLEAN
CARACTERÍSTICAS
•
•
Meio Teor de Sólidos
Resíduos não-Corrosivos
BENEFÍCIOS
•
•
Pin Testable
Alta Confiabilidade
DESCRIÇÃO
O fluxo Alpha RT 800T não necessita limpeza, com baixo teor de sólidos formulado com uma pequena
porcentagem de ativadores. Este sistema único de ativação de resina promove excelente molhagem para
superfícies revestidas por solda e protegidas por cobre. O resíduo pós-soldagem de Alpha RF 800T é mínimo,
e pode passar por teste de pinos sem remoção.
USO
O fluxo Alpha RF 800T é formulado para ser aplicado com fluxadores por espuma, onda, aspersão ou névoa. A
deposição, densidade e uniformidade de fluxo são críticas para uso bem-sucedido de fluxo sem limpeza com
baixo teor de sólidos. É recomendada a aplicação de RF 800T em uma densidade de revestimento de fluxo
seca de 100 a 300 microgramas por centímetro quadrado. O preaquecimento do conjunto do circuito secará
parcialmente o fluxo, aumentará a remoção de óxidos e promoverá formação do cone ideal, assim como
formação superior de junção da solda. O grau de preaquecimento depende de muitas variáveis; tal como
velocidade de transporte, tipo de componentes e substratos. A entrada da onda de solda com uma temperatura
no lado superior de 60oC a 115oC e uma temperatura no lado inferior de 80oC a 165oC é típica.
Os aplicadores de espuma devem ser fornecidos com ar comprimido, sem óleo e água. Mantenha o nível de
fluido do fluxo suficientemente acima do aerador para produzir altura adequada de espuma. Ajuste a pressão
do ar para produzir altura ideal com espuma consistindo em bolhas uniformes. A adição de dissolventes de
fluxo será necessária para substituir as perdas evaporativas e manter o equilíbrio na composição de fluxo. Por
causa do baixo teor de sólidos do fluxo Alpha RF 800T, a gravidade específica não é uma medição precisa
para avaliação. O monitoramento e o controle do número de ácido são recomendados para manter o teor de
sólidos. O índice de acidez deve ser controlado para entre 21 e 22.
Com o passar do tempo, resíduos e contaminantes se acumularão em aplicadores de fluxo do tipo recirculante.
Para performance consistente de soldagem, jogue o fluxo gasto de acordo com leis, regras e regulamentações
locais periodicamente. Após esvaziar o fluxo usado, o reservatório e a pedra de espuma devem ser bem limpos
com diluente de fluxo. Volte a encher o reservatório com fluxo fresco e deixe poucos minutos para estabilizar
antes de retomar a operação de soldagem. Neste tipo de equipamento de aplicação de fluxo, substitua o fluxo
a cada três dias com o uso diário de oito horas ou mais.
Embora o fluxo Alpha RF 800T tenha sido projetado para ser deixado na placa, se desejado, resíduos póssoldagem podem ser removidos com Bioact SC-10E.
Os principais fatores para soldagem sem limpeza: Comece com placas e componentes limpos. Mantenha o
revestimento uniforme do fluxo. Separe as placas para impedir que fluxo seja incluído.
www.cooksonelectronics.com.br
Página 2 de 4
Revisão 1
Data: Dez/08
ALPHA RF 800T
FLUXO SEM LIMPEZA
DIRETRIZES GERAIS PARA AJUSTES DE MÁQUINAS
Parâmetro de operação
Nível típico
Quantidade de Fluxo Aplicado
Espuma: 150 – 300 μg/cc de sólidos
Spray: 150 - 200 μ g/cc de sólidos
Quando se aplicação fluxo por espuma
Tamanho do Poro da Pedra de Espuma
20 -50 μ m
Distância que a parte superior da pedra é submergida
25 - 40 mm (1 - 1½ pol)
abaixo do fluxo
Abertura da Chaminé do Fluxador de Espuma
10-13 mm ( 3/8 - 1/2 pol)
Temperatura de Preaquecimento na parte superior
90° C – 100°C
Temperatura de Preaquecimento na parte inferior
Cerca de 35°C mais alto que a parte superior
Taxa de Elevação Máxima da Temperatura na Parte Superior
2°C/segundo máximo
(para evitar danos ao componente)
Ângulo do Transportador
5° -8° (6° é o mais comum)
Velocidade do Transportador
4 - 6 pés/minuto (1.2 - 1.5 metros/minuto)
Tempo de Contato na Solda (inclui Onda de Chip e Onda
1,5 – 3,5 segundos (2-2½ segundos é o mais
Primária)
comum)
Temperatura do Recipiente de Solda
Nominal a 245°C
Essas são as diretrizes gerais que comprovaram gerar excelentes resultados; entretanto, dependendo de seu
equipamento, das placas de circuito e dos componentes, seus ajustes ideais podem ser diferentes. A fim de otimizar
seu processo, recomenda-se realizar um experimento de projeto, otimizando as variáveis mais importantes
(quantidade de fluxo aplicado, velocidade do transportador, temperatura preaquecida da parte superior, temperatura
no recipiente de solda e orientação da placa).
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
Parâmetro
Aparência
Teor de sólido, p/p
Índice de acidez (mg KOH/g)
Valores típicos
Líquido amarelo claro
5,0
21,6
Gravidade específica a 25° C
(77° F)
Ponto de Fulgor (T.C.C.)
0,800 ± 0,003
13°C
Parâmetros/Método de teste
Diluente recomendado
Vida Útil
Disponibilidade do tamanho do
recipiente
Bellcore TR-NWT-000078,
Aderente Edição 3
Designação IPC J-STD-004
Valores típicos
Diluente 800T
12 Meses
5, 20L
Sim
B (RO/L1)
TESTE DE CORROSÃO E CONFIABILIDADE TÉRMICA
TESTE DE CORROSÃO
Teste
Teste de Espelho de Cobre
Corrosão de Cobre IPC
Requerimentos
Sem remoção completa de Cobre
Nenhuma evidência de corrosão
Resultados
Passa
Passa
RESISTÊNCIA À ISOLAÇÃO SUPERFICIAL (todos os valores são em ohms)
Método
IPC-SF-818 (limpo)
IPC-SF-818 (sem limpeza)
Condições
85°C/85% de UR (7 dias)
85°C/85% de UR (7 dias)
Requerimento
1,0 x 108 min.
1,0 x 108 min.
Resultados
5,88 x 109
2,94 x 109
www.cooksonelectronics.com.br
Página 3 de 4
Revisão 1
Data: Dez/08
ALPHA RF 800T
FLUXO SEM LIMPEZA
TR-TSY-000078 Bellcore
Padrão “Comb Up” (sem limpeza)
Padrão “Comb Down” (sem limpeza)
Padrão “Comb Down” (limpo)
35°C/85% de UR, 5 dias
35°C/85%de UR, 5 dias
35°C/85% de UR, 5 dias
9,85 x 1010 min.
9,85 x 1010 min.
9,85 x 1010 min.
3,2 x 1012
3,1 x 1011
1,7 x 1012
EMBALAGEM
Alpha RF 800T está disponível em recipientes de 5 e 20 litros.
MANUSEIO E SEGURANÇA
Observe as precauções-padrão para o manuseio e uso. Use em áreas bem ventiladas. NÃO FUME. Evite
contato prolongado ou repetido com a pele pelo uso de luvas resistentes a solventes. Evite contato com os
olhos.
Inflamável, mantenha longe de fagulhas e chamas abertas. Recipientes vazios podem ainda ser inflamáveis
com risco inflamável de vapores residuais.
Retire resíduos na pele pela lavagem imediata com sabão e água. A fim de realizar sua avaliação COSHH
inteira, consulte a Folha de Dados de Segurança do Material (MSDS)
As informações contidas neste documento têm como base dados considerados precisos e são gratuitas. Estas informações não expressam ou implicam em
garantia sobre a exatidão dos dados. A Cookson Electronics Brasil não assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informações
ou uso de alguns materiais designados.
www.cooksonelectronics.com.br