Reuso de água:
Setor eletroeletrônico
Prof. M. Enga
Enga.. Janaina
Gameiro
Profa. Dra
Profa.
Dra.. Maria Lúcia
Pereira da Silva
FATEC/SP
Escola Politécnica/USP
Politécnica/USP
janaina..gameiro
janaina
gameiro@
@siemens
siemens.com.
.com.br
br
malu@lsi
malu@
lsi..usp
usp..br
ABINEE TEC 2003
ABINEE TEC 2003
Roteiro
• Caracterização do setor
• Reuso de água no setor
–Reuso em PCIs
–Reuso na ind. na base
ABINEE TEC 2003
ABINEE TEC 2003
Caracterização
do setor:
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
microel etrônica
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
PCis
montagem
mat.-prima
equipam.
Si
eletrônicos
H2 O
etc.
SMT
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
PCis
+
SMT
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
distribuição
+
logística
Proc./
Proc
./Proj
Proj..
ABINEE
TEC
2003
Processo/
Processo
/Projeto
Processos
•Programas:
P2 - qualitativo
EP3 - quantitativo
•Relação custo benefício
– desenvolvimento de tecnologia
– transferência de tecnologia
• interna
• externa ABINEE TEC 2003
D
E
S
C
A
R
T
E
Quando o úso de água é crítico ?
•Grandes volumes
– Tratamento de efluentes difícil
•Boa qualidade
•Regiões com pouca oferta
ABINEE TEC 2003
ABINEE TEC 2003
Processos
Processos::
empresas ?
•Indústrias na base do
setor:
•Microeletrônica (atingida
pelos três critérios)
•Indústrias de origem
galvânica:
•PCIs
ABINEE TEC 2003
ABINEE TEC 2003
Processos:
microeletrônica
Entrada da lâmina
Limpeza da lâmina (pré-tratamento)
Oxidação
CVD
PVD
Litografia
Implantaçã o iônica
Corrosão
Remoção do resiste
Limpeza da lâmina (pós-tratamento)
ABINEE TEC 2003
Saída da lâmina
00
armaz.
de
f enol ite
1
01
cort e
02
armaz.
placa
furada
03
fu ração
04
pol iment o
05
refu sã o
15b
metali
z ação
16
polimento
07
es tufa
serigrafia
Hal l
0 8a
06
decapagem
Sn/Pb
1 5a
s erigrafia
08 a
16 a
Processos:
douraç ão
aquec i
mento
PCIs
17
08
dry film
ac aba
mento
18
08 a
s erigraf ia
09
exposi ção
10
revelaç ão
11
19
emba
lagem
20
CQ
12
Linha
de
Sn/ Pb
14
stripper
do
filme
15
t este
el étrico
corrosão
de
cobre
1
dec apagem
das
guancheiras
13
ABINEE TEC 2003
Reuso de água no
setor:
PCIs
ABINEE TEC 2003
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Estratégia
•Programa: EP3 - quantitativo
•Ferramentas:
– metodologia dos três R’s
– balanço de massa e energia
• manuais
• associações
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O que é?
Avaliação do seu sistema quanto aos
aspectos ambientais :
emissões (saídas)
consumo (entradas)
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Estudo de caso
Fundação Vanzolini : Grupo de Produção
Limpa
n Manual: Análise da empresa de acordo
com os princípios da Produção Limpa
n Porque
n
n Prevenir
formação de resíduos
n Definir sua política ambiental e de melhoria
contínua
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Estruturação
• Teste da ferramenta desenvolvida
(manual)
• Circuito impresso: comparação com
valores obtidos por estudo semelhante
nos EUA
• ABRACI
n
n
TRÊS PARCEIROS: ABRACI, empresa
empresa,, F.
Vanzolini
ABRACI: Comunicação
sobre a ferramenta
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Manuais de Avaliação
Ambiental
Apresentam a mesma estrutura básica
n
melhoria contínua
n
opção pela prevenção na fonte
n
n
avaliação crítica de residuos
residuos//insumos
capacidade de definir “todos” os aspectos
ambientais
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Manuais de Avaliação
Ambiental
• Observação - para determinação das opções
de prevenção
• Listagem/ Avaliação/Escolha - das opções
de prevenção a serem tratadas
• Implementação das opções
• Avaliação das opções implantadas
• Escolha de novas opções
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Inspeção preliminar da
planta
Conselho:: “olhem
Conselho
“olhem para o seu sistema de produção
produção”
”
Objetivos a serem cumpridos
Prioridade dos objetivos
Opção de trabalho
Identificar operações
Registro de dados (ISO 9000 e ISO 14000)
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ABINEE TEC 2003
Inspeção preliminar da
planta
Fluxograma
de processo
ABINEE TEC 2003
ABINEE TEC 2003
00
armaz.
de
f enol ite
1
DESCRIÇÃODAOPERAÇÃO
NÚMERO DE
CONTROLE
as placas para circuito impresso são armazenadas
as placas para circuito impresso são cortadas no
tamnho adequado. É necessário verificar o máximo
aproveitamento da placa. Placas com menos de
100x150 mm são descartdas (lixo). Levaaaa-se dois
meses para aprender a função
Sempre são fabricadas 10% a mais do que o pedido
(supondo-se perda)
as placas são furadas por máquinas automáticaas. A
temperatura tem de ser mantida a 19oC
as placas são polidas por uma politriz, passadas por
um jato de água e por uma secadora. Aqui ainda e
possível o retrabalho. O processo remove partículas
os furos daplaca são preenchidos. O processo é
galvânico
Situação semelhante a 04. Utiliza a mesma máquina
remoção de água
um filme protetor da superfície é aplicado. Permite a
revelação (tipo fotografia) da imagem desejada. A
palicação pode ser de um pasta (serigrafia)
processo fotográfico
lavagem em solvente para remoção de filme exposto
iinspeção visual
deposição de Sn/Pb nas trilhas
remoção do material depositado nas guancheiras,
usando ácido nítrico
00
01
remoção do cobre dos locais sem trilhas
deposição de ouro sobre as trilhas
repetida para definir novamente as trilhas
tratamento final em estufa
controle visual
teste de contato nas trilhas
finalização para envio de peças
01
cort e
02
armaz.
placa
furada
03
fu ração
04
pol iment o
refu sã o
15b
02
03
04
05
decapagem
Sn/Pb
1 5a
serigrafia
Hal l
0 8a
metali
z ação
16
s erigrafia
douraç ão
05
06
07
08
08a (se
serigrafia)
09
10
11
12
13
06
polimento
07
es tufa
aquec i
mento
17
08
dry film
ac aba
mento
18
08 a
s erigraf ia
14
15
15a
15b
16
16a
8a
17
18
19
20
09
exposi ção
10
revelaç ão
11
12
14
stripper
do
filme
15
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ABINEE TEC 2003
CQ
Linha
de
Sn/ Pb
corrosão
de
cobre
1
dec apagem
das
guancheiras
13
t este
el étrico
19
emba
lagem
20
08 a
16 a
Fluxograma de processo
detalhamento
fenolite
laminado
de cobre
arm aze
nam ento
00
fenolite
laminado
de cobre
fenolite
laminado filetes de
de cobre douração
corte
laminado
de cobre
fenolite furado
laminado
fenolite de cobre
furação
armaze
namento
01
prod.
adesivo broca químicos
03
02
pó
laminado filetes
aparas de cobre
+
ouro
fenolite
fenolite laminado
de cobre
furado
ma t. pri ma /pro du to pri n ci pa l
reci cl a do
ou tra s m at. pri ma s/p ro d utos
de sca rte
adesivo
broca
lam inado
de cobre
prod.
químicos
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ABINEE TEC 2003
Balanço de massa
Entrada de massa = saída de massa + massa acumulada
Produção contínua ou batelada?
batelada?
Produto discreto?
discreto?
Grau de abrangência
abrangência?
?
Informações disponíveis?
disponíveis?
Qualificação e quantificação
Obtenção de dados
dados::
relatórios de compra de matéria
matéria-prima
-prima
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Balanço de massa:
água
H2O
lava
gem
comple
xante
D1
dia C(mg/l)
1
62,1
2
67,3
3
61,7
lava
gem
D1
D1
dia C(mg/l)
1
0,4
0,2
2
1,7
3
D1 - tratamento diário
H2SO 4
D2
dia C(mg/l)
5 2,3
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D2 - tratamento mensal
Balanço de massa
Sugestões
Aprimorar o balanço de massa continuamente:
continuamente:
• uma única substância inicialmente
• apenas um processo ou uma operação
Utilizar a idéia das caixas pretas:
pretas :
• não conhecendo a formulação do produto
produto,, trate
trate-o
-o como
resíduo ((exceção
exceção ao componente conhecido)
conhecido)
• informe
informe-se
-se quanto ao descarte com o fornecedor
fornecedor..
Tente parcerias
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Balanço de massa
Sugestões
Água :
• aquecimento
• processo - solvente
• consumo humano
Tratar separadamente
Regra básica:
básica : quanto mais próximo da matériamatériaprima, maior a parceria com o fornecedor
fornecedor,,
maior a reciclagem
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ABINEE TEC 2003
Conclusão
Água :
• 2/3 do consumo poderia ser evitado
• 10% podia ser prevenido
• perda
perda:: custo do tratamento da água
Reagentes:
• possibilidade de mistura
Resíduos:
• possibilidade de mistura
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Reuso de água no
setor:
Indústrias na base
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