Estrutura e Componentes
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Gabinete - alguns requisitos que um gabinete deve preencher para
que não comprometa o funcionamento de outros componentes
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ESPAÇO INTERNO
-Importante a disposição e forma de fixação dos drives e HD.
- Deve ter espaço suficiente para que possa movimentar esses
componentes sem ter que desmontar todo o micro
- Importante que os componentes não obstruam totalmente o interior
do gabinete (Ventilação)
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FONTE DE ALIMENTAÇÃO
- Um dos mais importantes itens a ser observado quando
analisamos um gabinete devido a capacidade e a qualidade da
fonte de alimentação.
- A potência da fonte de alimentação é importante porque ela é
que vai determinar quanto de hardware adicional pode-se ligar
no micro.
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P
8
P
9
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Nº do Pino (Fio
Nº)
Finalidade
Tolerância de 5%
Cor do Fio
1
Power Good
 5V
Laranja
2
5V
4,75V a 5,25V
Vermelho
3
12 V
11,4V a 12,6V
Amarelo
4
- 12 V
-12,6V a -11,4V
Azul
5
Terra
-
Preto
6
Terra
-
Preto
7
Terra
-
Preto
8
Terra
-
Preto
9
-5V
-5,25V a - 4,75V
Branco
10
5V
4,75V a 5,25V
Vermelho
11
5V
4,75V a 5,25V
Vermelho
12
5V
4,75V a 5,25V
Vermelho
Estrutura e Componentes
Para fazer com que fontes ATX liguem
sem estarem conectadas à placa-mãe,
basta aterrar o pino PS-ON da fonte de
alimentação, isto é, conectar o pino PSON (pino 14) ao terra (pinos 3, 5, 7, 13, 15,
16 ou 17).
Ou Seja, Ligar o fio
verde a qualquer fio
preto.
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110 / 220 Volts
Deve
apresentar 0
Volts
Entre 0,3V
e
3,0V e/ou
Resistência
de 3 ôhms
Nível de
Tensão
fornecedio
pela
Concessio
nária
Entre 110 V
e 127 V
Apresenta potencial
igual ao da Terra 0
Volts
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VENTILAÇÃO
Verificar se o gabinete tem boas condições de ventilação
Entradas de ar ficam sempre em posição oposta a posição da fonte
de alimentação
Tipo Mini torre as fontes ficam na parte superior do gabinete, as
entradas de ar ficam na parte inferior
Tipo desktop, em que normalmente as fontes ficam à direita, as
entradas de ar ficam à esquerda.
Esse esquema é para forçar a circulação de ar pelo interior do micro,
com o fim de evitar problemas de super aquecimento.
Importantes que não deixe o micro em funcionamento com essas
entradas de ar obstruídas.
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MOTHERBOARD
É a responsável pela interligação de todos os componentes do
micro.
Nela estão os módulos de memória, CPU, slots para ligação de
outras placas, enfim, tudo passa pela placa mãe.
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Importante ao lidar com componentes eletrônicos, como é o caso da
motherboard e outros componentes do micro, é não toca-los sem que
tenha descarregado a energia estática do corpo. Essa energia,
aparentemente pequena, pode causar danos aos micros circuitos de
uma placa ou módulo de memória.
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BIOS - BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM
Estão armazenadas as informações necessárias a inicialização do
micro.
Ficam gravadas o tamanho e tipo do disco rígido, o(s) drive(s) de
disco flexível, data e hora, tempos de acesso da memória e CPU,
portas disponíveis, etc.
A performance da motherboard está diretamente ligada aos ajustes
de tempo de acesso a memória, que são feitos através da BIOS.
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CHIPSET
Responsável pelas informações necessárias ao reconhecimento de
hardware. Essas informações vão desde os tipos de memória que
podem ser usados na placa, quantidade de processadores, tamanhos
máximos de memória cache, e outras especificações
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Seguramente, o chipset é o componente mais importante da placa mãe,
pois é ele quem comanda todo o fluxo de dados entre o processador, as
memórias e os demais componentes. Os barramentos ISA, PCI e AGP,
assim como as interfaces IDE, portas paralelas e seriais, além da memória
e do cache, são todos controlados pelo chipset.
O chipset é composto
internamente de vários outros
pequenos chips, um para cada
função que ele executa. Temos
um chip controlador das
interfaces IDE, outro controlador
das memórias, etc. Daí o nome
Chipset, ou “conjunto de chips”.
Existem vários modelos de
chipsets, cada um com recursos
bem diferentes.
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Barramentos
É uma via de comunicação, onde o processador comunica-se com o
seu exterior.
• ISA (Industry Standard Achitecture).
• EISA (Extended Industry Standard Architecture).
• VLB (Vesa Local Bus).
• PCI (Peripheral Component Interconnect).
• AGP (Accelerated Graphics Port).
• USB (Universal Serial Bus).
• Firewire (também chamado IEEE 1394).
• IrDA (Infrared Developers Association).
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ISA
Formado pelos slots de 8 e 16
bits existentes nas placasmãe, além de alguns dos seus
circuitos internos.
Originado no IBM PC de 8
bits, e posteriormente
aperfeiçoado no IBM PC AT,
chegando à versão de 16 bits.
Possui as seguintes
características:
• Transferências em grupos
de 8 ou 16 bits
• Clock de 8 MHz
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VLB
A VESA (Vídeo Electronic
Standards Association –
Associação de Padrões
Eletrônicos de Vídeo) foi formada
pelos fabricantes de interface de
vídeo, a fim de definir
padronizações, como Super
VGA.
O VLB é conectado diretamente
ao barramento local, através de
um buffer, dessa forma a
freqüência de operação do VLB é
igual à freqüência de operação
do barramento local.
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PCI (Peripheral Component
Interconnect)
Ao desenvolver o
microprocessador Pentium, a
Intel criou também um novo
barramento,tão veloz quanto
o VLB, porém mais versátil.
Características:
• Opera com 32 ou 64 bits
• Apresenta taxas de
transferência de até 132 MB/s,
com 32 bits
• Possui suporte para o
padrão PnP (Plug and Play)
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AGP (Peripheral Component
Interconnect)
É utilizado apenas para placas
de vídeo 3D. Seu desempenho
varia entre 1 até 8 vezes a taxa
de transferência de dados = 264
Mbs
1x – 264 Mbps
2x – 528 Mbps
4x – 1024 Mbps
8x – 2048 Mbps
A freqüência máxima de trabalho
do Barramento é igua a 66 Mhz
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Memórias de Semicondutores:
Memórias
ROM
Não Voláteis
Voláteis
ROM
RAM
PROM
EPROM
EEPROM
Estática
Dinâmica
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Pentes de Memória - ROM
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Pentes de Memória - RAM
SIPP 30 vias
Os módulos de MEM 30 vias têm uma largura de dados de 8 bits
SIPP – “Single In line Pin Package”
Existe apenas uma linha de contatos
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Pentes de Memória - RAM
SIMM 30
vias
Os módulos de MEM 30 vias têm uma largura de dados de 8 bits
SIMM – “Single In line Memory Module”
Existe apenas uma linha de contatos
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Pentes de Memória - RAM
SIMM 72 vias
Os módulos de MEM 72 vias têm uma largura de dados de 32 bits
SIMM – “Single In line Memory Module”
Existe apenas uma linha de contatos
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Pentes de Memória - RAM
DIMM 168 vias
Os módulos de MEM 168 vias têm uma largura de dados de 64 bits
DIMM – “Double In line Memory Module”
Existe duas linhas de contatos
PC66 (66Mhz) c/ largura de banda de 528MB/s
PC100 (100Mhz) c/ largura de banda de 800MB/s
PC133 (133Mhz) c/ largura de banda de 1067MB/s
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Pentes de Memória - RAM
RIMM 168 vias
Rambus (400Mhz) c/ largura de banda de 1600MB/s
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Pentes de Memória - RAM
DIMM DDR 184 vias
PC1600 (200Mhz) c/ largura de banda de 1600MB/s
PC2100 (266Mhz) c/ largura de banda de 2133MB/s
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Latência
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Integração de Pentes
de Memória:
Módulos de Memória DIMM
Embora sejam semelhantes, existem existem diferenças significativas de estrutura e
voltagem.
Para isso há uma pequena diferença de encaixe para uma melhor segurança.
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Memória Cache L1 –
Nível 1
 Banco de memória
externa até o 486
 Foi incorporada aos
processadores Intel
486
 Armazena pequenas
instruções
 Torna o trabalho do
processador mais
rápido, cerca de 30%
Memória Externa L1
- 386
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MEMÓRIA CACHE L2
(DIP - Dual In-Line Pin Package)
Chips de memória soquetados um a um na placa mãe
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MEMÓRIA CACHE L2
(Coast - Cache On a Stick )
Em formato de pente para slot, exclusivo para expansão de memória cache
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MEMÓRIA CACHE L2
(QFP - Quad Flat Package)
Chips de memória soldados na placa mãe
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MEMÓRIA CACHE L2
Funcionamento
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MEMÓRIA CACHE L2
(On-Die ou On-Chip)
Chip de memória que se encontra junto ao microprocessador
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MEMÓRIA CACHE L2
Do 486 ao Pentium I
On-Board
On-Die
Funcionamento
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MEMÓRIA CACHE L2
On-Board
On-Die
On-Die
Funcionamento
A partir do Pentium II
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MEMÓRIA CACHE L2
On-Board
On-Die
On-Die
Funcionamento
K6 III Soquete 7
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