Universidade Federal Fluminense
Integração I – Rogério e Arlindo
Grupo:
Guilherme Veloso
João Maia
Caio Pissolato
Transferência de calor no
computador
- Ênfase ao processador -
Sistema analisado
O processador
Efeitos da temperatura sobre um
processador
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

Defeito permanente;
Redução da vida útil;
Perda de confiabilidade;
Defeitos ao aquecer.
Diminuindo a temperatura do
gabinete

Processo “democrático” – Tende a
diminuir a temperatura do gabinete de
uma forma geral.
Diminuindo a temperatura do
gabinete

Processo “específico” – Tende a diminuir
a temperatura inicialmente do
processador.
Cooler
Heat pipe



Reduz a temperatura do processador.
Usa o efeito da capilaridade.
Dentro do mesmo, existe um fluido cujo
ponto de ebulição é menor que a
temperatura no interior do gabinete.
1) O calor do processador é absorvido pelo heat pipe, fazendo com que este
líquido evapore.
2) O vapor é transportado para a outra extremidade do heat pipe
3) Onde é resfriado e condensa
4) O líquido volta para a extremidade que fica em contato com o processador e
inicia um novo ciclo.
Heat pipe
O que influencia na transferência
de calor
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
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A dimensão,o número e o espaçamento
entre as haletas.
A velocidade da ventoinha.
O fluxo de ar dentro do CPU.
A temperatura ambiente.
As propriedades do dissipador e da pasta
térmica.
Análise da influência do número
de haletas do dissipador
DISSIPADOR
PASTA TÉRMICA
Teste com 20 haletas
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
Dissipador de alumínio(k=240(W/m*K))
Pasta térmica(k=6.8(W/m*K))
Temperatura dentro do CPU = 35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
do
CPU = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha =
5m/s
Temperatura do processador 345.97K (72,82°C)
Teste com 40 haletas
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Dissipador de alumínio
Pasta térmica(k=6.8(W/m*K))
Temperatura dentro do CPU = 35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
do CPU = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha = 5m/s
Temperatura do processador
329.94K(56,29°C)
Análise da influência do material de
que é feito o dissipador
Teste com dissiador de
alumínio
k=240(W/m*K)
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

Dissipador de alumínio
Pasta térmica(k=6.8(W/m*K))
Temperatura dentro do CPU = 35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro do
CPU = 1m/s
Velocidade do ar que sai da ventoinha
= 5m/s
Temperatura do processador
329.94K(56,79°C)
Teste com dissipador de
cobre
k=400(W/m*K)
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
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

Dissipador com 40haletas (k=400(W/m*K))
Pasta térmica(k=6.8(W/m*K))
Temperatura dentro do CPU = 35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
da
cpu = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha
=5m/s
Temperatura do processador 329.31K(56,16°C)
Análise da influência da pasta
térmica
Teste da pasta termica
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




k=6.8(W/m*K)
Dissipador com 40haletas (k=400(W/m*K))
Pasta térmica(k=6.8(W/m*K))
Temperatura dentro do CPU = 35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
da
cpu = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha
=5m/s
Temperatura do processador 329.31K(56,16°C°)
Teste da pasta termica
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
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
k=9(W/m*K)
Dissipador de cobre com 40
haletas(k=400(W/m*K))
Pasta térmica(k=9(W/m*K))
Temperatura dentro da cpu =35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
do
CPU = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha =
5m/s
Tempratura do procssador
328.812K(55,662°C)
Análise da importância de uma boa
circulação de ar dentro do gabinete
e de uma boa ventoinha
Teste da refrigeração
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Dissipador de cobre com 40
haletas(k=400(W/m*K))
Pasta térmica(k=9(W/m*K))
Temperatura dentro da cpu =35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
do CPU = 1m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha = 5m/s
Temperatura do processador
328.812(55,662°C)
Testes
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



Dissipador de cobre com 40
haletas(k=400(W/m*K))
Pasta térmica(k=9(W/m*K))
Temperatura dentro da CPU =35ºC
Velocidade do fluxo de ar dentro
da cpu = 2m/s
Velocidade do ar que sai da
ventoinha = 9m/s
Temperatura do processador
320.734(47,584°C)
Conclusões
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

O desempenho do computador está
diretamente relacionado à estabilidade do
processador, essa influenciada pela
temperatura e circulação de ar.
Quanto maior o número de haletas do
dissipador de calor, menor a temperatura do
processador.
As propriedades físicas dos materiais usados
no sistema de arrefecimento são
determinantes para o sucesso do mesmo.
Bibliografia
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Fundamentos de Tranferência de calor e de
Massa – Incoprera, DeWitt – Ed.LTC
Princípios de Transferência de Calor - Bohn,
Mark S. ; Kreith, Frank – Ed Thomson
bc0303.googlepages.com/Aula-04_2008.pdf
www.gamesbrasil.uol.com.br
www.guiadohardware.com.br
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