UNIVERSIDADE FEDERAL DE ALFENAS/MG BRUNO DE OLIVEIRA CAMPOS ANÁLISE TÉRMICA EM LASER VCSEL ALFENAS/MG 2010 1 BRUNO DE OLIVEIRA CAMPOS ANÁLISE TÉRMICA EM LASER VCSEL Monografia apresentada como parte dos requisitos para a conclusão do curso de FísicaLicenciatura da Universidade Federal de Alfenas. Orientador: Prof. Dr. Ihosvany Camps Rodriguez. Co-orientador: Prof. Dr. Hugo Bonette de Carvalho. Alfenas/MG 2010 2 BRUNO DE OLIVEIRA CAMPOS ANÁLISE TÉRMICA EM LASER VCSEL A Banca examinadora abaixoassinada aprova o Trabalho de Conclusão de Curso apresentado como parte dos requisitos para a conclusão do curso de FísicaLicenciatura da Universidade Federal de Alfenas. Aprovado em ___ de_________ 2010. Profº. Instituição: Universidade Federal de Alfenas. Assinatura:________________________ Profº. Instituição: Universidade Federal de Alfenas. Assinatura:________________________ Profº. Instituição: Universidade Federal de Alfenas. Assinatura:________________________ 3 Dedico a Deus, aos meus pais, aos meus irmãos, ao meu orientador e coorientador, aos meus amigos, aos meus professores e mestres pelo apoio na realização deste trabalho. 4 AGRADECIMENTOS À Universidade Federal de Alfenas pela oportunidade oferecida e pela FAPEMIG por ter financiado minha bolsa de Iniciação Científica. Ao Prof Dr. Ihosvany Camps Rodriguez, orientador, pela dedicação, amizade, conhecimentos transmitidos, confiança depositada na realização deste trabalho, por sempre estar por perto para aconselhar e ajudar a superar todos os obstáculos. Ao Prof Dr. Hugo Bonette de Carvalho, co-orientador, pela colaboração e dedicação na elaboração deste trabalho. Aos companheiros do laboratório de Cristalografia e Aquário Molecular, que ajudaram na elaboração deste trabalho e em minha pesquisa. Aos amigos e companheiros da 1ª Turma de Física-Licenciatura da Universidade Federal de Alfenas - MG. À minha família, principalmente meus pais, por todo o amor, orientação, incentivo e apoio ao longo da minha vida. 5 Resumo Neste trabalho são elaborados modelos teóricos que visam permitir a análise e compreensão do auto-aquecimento em lasers de emissão superficial com cavidade vertical (VCSELs). São desenvolvidos modelos simples para o cálculo da resistência térmica de VCSELs de emissão pelo topo, empregando o conceito de condutividade térmica efetiva. Também, apresenta-se um método de cálculo de resistência térmica de VCSELs, no qual o fluxo anisotrópico de calor no interior de cada camada componente da estrutura do laser é considerado. 6 Abstract In this work, models were developed aiming to allow the analysis, understanding and prevention of self-heating in Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers (VCSELs). Simple approaches to calculate the thermal resistance of top emitting VCSELs were developed using the concept of effective thermal conductivity. Also, a method to calculate the thermal resistance of VCSELs, in which the anisotropic heat flux inside each layer is considered. 7 SUMÁRIO 1 INTRODUÇÃO ........................................................................................................9 2 OBJETIVOS............................................................................................................11 3 FIBRAS ÓPTICAS..................................................................................................11 3.1 Princípios de Funcionamento da Fibra Ópticas...............................................12 3.1.1 Multimodo.................................................................................................14 3.1.2 Monomodo................................................................................................15 3.2 Vantagens e desvantagens da Fibra Óptica....................................................15 4 PRINCÍPIOS DE FUNCIONAMENTO DE LASERS SEMICONDUTORES............17 4.1 Interação da radiação com a matéria...............................................................17 4.2 Eficiência..........................................................................................................19 4.3 Espelhos e reflexão Bragg...............................................................................20 4.4 Descrição da estrutura.....................................................................................21 5 RESISTÊNCIA TÉRMICA.......................................................................................22 5.1 Programa COMSOL Multiphysics 3.5..............................................................23 5.1.1 Método dos Elementos Finitos.................................................................23 5.2 Mecanismos de dissipação de calor................................................................25 5.2.1 Condução através do dissipador..............................................................25 5.3 Solução da equação de calor. Modelo teórico. ...............................................26 5.3.1 Fontes de calor.........................................................................................27 5.3.2 Condições de Fronteira.............................................................................31 6 RESULTADOS E DISCUSSÃO..............................................................................32 7 CONCLUSÃO.........................................................................................................38 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS..........................................................................39 8 1 INTRODUÇÃO Os lasers se tornaram muito importantes para a transmissão, armazenamento, detecção e o processamento da informação. A luz dos lasers pode ser usada para transmitir informações. O laser é usado em áreas como: pesquisa científica (pinças ópticas, física atômica e óptica quântica), no comércio (leitores de códigos de barras, comunicação por fibra óptica), nos leitores de CD e DVD, nas impressoras, na holografia (técnica que permite apresentar imagens fotográficas em três dimensões), nas litografias, na indústria (para cortar, furar, soldar e gravar materiais de grande dureza como a madeira e o aço) e na medicina [1,2]. Um exemplo é a leitora de código de barras dos supermercados, na qual o código impresso na embalagem dos produtos é lido por um laser de HeNe. A luz refletida é detectada como um sinal luminoso cujas variações correspondem às regiões claras e escuras do código de barras. O detector converte o sinal luminoso em um sinal elétrico, que é enviado a um computador. A leitura ótica de informações é uma importante aplicação dos lasers. As informações originais podem ser impressas, como acontece com o código de barras nos produtos dos supermercados, ou gravadas na forma de pequenas depressões em um disco, como nos CDs. Neste trabalho foi utilizado um laser tipo VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Lasers). O grande desenvolvimento de VCSELs nas décadas de 90 e inicio do século XXI fundamentou-se não apenas na busca de uma alternativa para os lasers semicondutores convencionais de emissão horizontal, como também em excepcionais características potenciais, como: alta potência; operação monomodo longitudinal intrínseca a sua estrutura (devido a cavidade curta); feixe estreito, e, aproximadamente circular, facilitando o acoplamento com fibras ópticas; e, a facilidade de fabricação de redes bidimensionais monolíticas com grande número de dispositivos [3-8]. Nos dias de hoje, estes VCSELs estão sendo muito desenvolvidos para serem empregados em comunicação óptica. As fibras ópticas são largamente utilizadas em diversos setores, com um número grande de aplicações em sistemas de telecomunicação. Outras aplicações que também podemos citar são sistemas de TV 9 de alta resolução e de controle, sensoriamento de várias grandezas físicas e químicas, como por exemplo, temperatura, pressão e concentrações químicas. Além disso, possuem aplicações em medicina e na indústria de automóvel [9,10]. Ao longo das últimas duas décadas, os avanços tecnológicos possibilitaram a fabricação de lasers com múltiplos poços quânticos sob tensão e o crescimento de estruturas refletoras (DBRs) de quarto de onda com interfaces continuamente graduadas. Com o emprego destes DBRs [11-15] e de múltiplos poços quânticos [16-18] obtiveram uma sensível redução do limiar de oscilação dos VCSELs, e consequentemente uma relativa redução de suas dimensões. Porém quanto aos parâmetros térmicos é fato que eles limitam a escala de integração e o desempenho CW de VCSELs [5]; e que com o uso de camadas ultrafinas nas interfaces dos espelhos e nos poços quânticos, o efeito Joule é magnificado [19]. O funcionamento de um diodo laser é afetado pelo aumento da temperatura no seu interior, causado por processos de recombinação essencialmente nãoradioativa, bem como a reabsorção de radiação gerada na camada ativa e efeito Joule nas passivas. Este aumento da temperatura leva à mudança de características no funcionamento do dispositivo, provocando um aumento da corrente limiar [20], uma diminuição na intensidade de emissão das radiações [21], reduzindo o tempo de vida útil de operação devido ao aumento exponencial na temperatura do mesmo [22] e à mudança dos modos de radiação estimulada [23], bem como todo o espectro de emissão espontânea [24,25]. Esses efeitos são especialmente importantes durante a operação contínua em um laser. O aquecimento aumenta com o tempo de funcionamento, o que para certos valores de fluxo leva à degradação ou degradação térmica do dispositivo. Desprezando os outros efeitos deste aumento de temperatura, que deve produzir os mesmos ruídos indesejados no sistema de comunicação por fibras ópticas, causada por mudanças rápidas na onda emissão, na medida em que o conjunto do laser aquece e esfria com a modulação da corrente de alimentação [26,27]. O desempenho destes VCSELs e a possibilidade de uma otimização do mesmo deve-se ao estudo da dependência das propriedades dos VCSELs com a temperatura do meio ativo. O objetivo deste trabalho consiste na elaboração de modelos que permitam a análise e a compreensão do auto aquecimento em VCSELs. 10 Em VCSELs, a região ativa de poços quânticos está compreendida entre dois espelhos de DBRs paralelos a ela, que servem de refletores. A fabricação desse dispositivo é baseada na técnica de “crescimento” epitaxial (MBE- Molecular-Beam Epitaxy) [28] e MOCVD(Multi-layer system is grown by metal Organic Chemical Vapor Deposition) [29]. No Capítulo 3, fala-se de fibras ópticas, apresentando, brevemente, os princípios de propagação das ondas luminosas, bem como os modos de propagação dessas ondas. No Capítulo 4 discutimos alguns aspectos do funcionamento de lasers, como objetivo de fornecer o embasamento teórico necessário para a compreensão da operação básica de tais dispositivos. No Capítulo 5 será discutido o processo utilizado, bem como as condições necessárias para fazer a análise térmica do dispositivo. 2 OBJETIVOS Estudar a distribuição de temperaturas num laser semicondutor tipo VCSEL no intuito de aperfeiçoar o funcionamento do mesmo desde o ponto de vista térmico. 3 FIBRAS ÓPTICAS As fibras ópticas são constituídas basicamente de materiais dielétricos (isolantes) que permitem total imunidade a interferências eletromagnéticas que poderiam causar ruídos e até interferências na hora de transferir dados. A composição básica de fibras ópticas é de materiais dielétricos com uma estrutura cilíndrica, composta de uma região central, que denominamos núcleo, que é por onde a luz trafega, e uma região periférica, denominada casca, que envolve completamente o núcleo (FIGURA 3.1) [30,31]. 11 O índice de refração do núcleo (n1) é sempre maior que o índice de refração da casca (n2). Se o ângulo de incidência da luz em uma das extremidades da fibra for menor que um dado ângulo, chamado de ângulo crítico ocorrerá à reflexão total da luz no interior da fibra. Figura 3.1- Representação estrutural de uma fibra ótica. Fonte: Referência [30]. 3.1 Princípios de Funcionamento da Fibra Óptica A propagação da luz dentro de uma fibra óptica pode ser explicada basicamente através de conceitos da teoria de raios da óptica geométrica. Porém uma análise mais completa do fenômeno de propagação em fibras ópticas deve-se partir das equações de Maxwell, utilizando-se a teoria de ondas eletromagnéticas. Se um feixe de luz incide numa interface entre dois meios de diferentes índices de refração, logo a relação entre o feixe de luz incidente e o refratado é expressa por [32]: n1sen1 = n2sen2 (1) onde n1 e n2 são os índices de refração e refratado, respectivamente, formados com a normal à interface. O ângulo do raio refratado é sempre maior que o ângulo do raio incidente até uma situação limite onde o raio refratado forma 90° com a normal. Neste caso o ângulo do raio incidente é chamado ângulo crítico. Qualquer raio incidente com ângulo maior que o ângulo crítico não é mais refratado e sim, 12 refletido totalmente (FIGURA 3.2). Esse efeito de reflexão interna total é o princípio de funcionamento das fibras ópticas. Figura 3.2- Representação de feixe de luz incidente e refratado em fibra óptica. Fonte: [32]. Baseando-se no conceito de ângulo crítico, pode-se definir o ângulo de aceitação da fibra, que é o ângulo de incidência máximo relativo ao eixo da fibra, acima do qual os raios luminosos relativo não são transmitidos através da fibra. Esse ângulo é deduzido a partir da lei de Snell (1) aplicando-se as condições de reflexão interna total e resultando em: (2) onde n0 é o índice de refração do meio onde a fibra está imersa. Define-se, então, um importante parâmetro da fibra óptica, que é a abertura numérica (NA). Para fibras de índice degrau (ID), a abertura numérica é expressa por: ; (3) se o meio de imersão for o ar (n0 = 1), a equação é expressa da seguinte forma: 13 (4) Esse parâmetro também pode ser expresso em termo do índice de refração diferencial relativo (∆), que é a relação entre os índices de refração do núcleo e da casca, definido como: (5) Normalmente, para fibras com índice degrau, ∆ << 1. Assim, combinando-se as duas equações 4 e 5 , obtém-se: (6) A abertura numérica, normalmente, é usada para descrever a capacidade de captação luminosa da fibra e para calcular a eficiência de acoplamento de potência óptica na interface fonte-fibra. Existem diferentes tipos de fibras ópticas que, por sua vez, possuem diferentes características construtivas, sendo otimizadas para determinadas aplicações. As fibras ópticas são classificadas como multimodo ou monomodo. As dimensões do revestimento e da casca são aproximadamente iguais para as fibras ópticas monomodo e multimodo. 3.1.1 Multimodo Sua capacidade de transmissão é limitada pela dispersão modal, que reflete os diferentes tempos de propagação da onda luminosa. Para atenuação desse 14 fenômeno, essas fibras são construídas com um Índice de refração gradual. A taxa de transmissão neste tipo de fibra é de 400 MHz/Km em média. 3.1.2 Monomodo A fibra monomodal possui a vantagem de transportar sinais por distâncias maiores e em velocidades mais altas, porém é mais cara e mais difícil de instalar. A fibra monomodal, sendo mais fina do que a fibra multimodal, é mais difícil de manusear. Os cabos de fibra óptica multimodais são mais utilizados nas redes locais e em Campi universitários. Os cabos de fibra óptica são determinados conforme a sua aplicação, podendo ser utilizados para cabos submarinos de transmissão a longas distâncias, controle de aviões, instrumentação e conexão entre computadores e periféricos, comunicação por cabo para redes ferroviárias e elétricas e comunicação em televisão a cabo. Os VCSELs que possuem um padrão de emissão circular, permitem um excelente acoplamento à fibra monomodo, o que explica o crescente desenvolvimento na área deste tipo de laser. 3.2 Vantagens e desvantagens da Fibra Óptica As fibras ópticas proporcionam várias vantagens no campo da comunicação, e nesta seção serão citadas estas vantagens [32,33]. A banda passante é teoricamente grande, os cabos de fibra óptica possuem largura de banda muito maior que os cabos de metal. Isto significa que eles podem transportar maior quantidade de dados em um mesmo período de tempo. Possuem atenuação muito baixa. Devido à baixa atenuação, os cabos ópticos tem uma capacidade de transmissão muito superior à dos sistemas em cabos 15 metálicos e por isso os sistemas de comunicações por fibras ópticas podem transmitir sinais a distâncias muito maiores. As fibras ópticas proporcionam imunidade a interferências eletromagnéticas e ruídos, por serem feitas de materiais dielétricos. Esse fato é muito vantajoso, pois as fibras são imunes a pulsos eletromagnéticos, descargas elétricas atmosféricas e imunes a interferências causadas por outros aparelhos elétricos. Quando uma fibra óptica se rompe, não há faíscas, riscos de curto-circuito e outras condições que podem constituir perigo, dependendo da aplicação a que se destinam. Logo, elas estão desprovidas de panes elétricas. O tamanho das fibras ópticas é outro fator muito importante. As fibras ópticas possuem dimensões próximas às de um fio de cabelo humano. Um cabo metálico de cobre de 94 quilogramas pode ser substituído por 3,6 quilogramas de fibra óptica. Essa redução de volume permite aliviar o problema de espaço no subsolo de cidades e em instalações prediais. Quanto a segurança as fibras ópticas não irradiam quase nada da luz que propagam. A maior parte das tentativas de captação de mensagens do interior da fibra é detectável, pois tais tentativas exigem que seja desviada uma quantidade significativa da potência luminosa que corre no interior da fibra. Isso é uma característica que garante segurança à informação transportada. Um outro fato, mais importante nas aplicações militares, é que as fibras ópticas não são detectáveis por sensores, como detectores de metais, o que dificulta sabotagens aos sistemas de comunicação que utilizam fibras ópticas. A fabricação da fibra óptica possui um baixo custo potencial, as fibras são fabricadas a partir principalmente de quartzo e polímeros. O quartzo é um material abundante na Terra, ao contrário do cobre e dos demais metais utilizados nos outros cabos, o que o torna mais barato que o cobre. O que encarece os sistemas ópticos é o tratamento que esse quartzo precisa sofrer como forma de retirar impurezas das fibras e o custo dos emissores e receptores dos diferentes comprimentos de onda. Com o avanço da tecnologia, no entanto, esse custo tende a baixar. A possibilidade de ampliação da banda sem modificação da infra-estrutura. Com a utilização da multiplexação por comprimento de onda, é possível aumentar a quantidade de banda passante sem a realização de obras estruturais, bastando apenas colocar multiplexadores e de multiplexadores nas pontas das fibras. 16 As desvantagens das fibras ópticas estão ligadas a fragilidade das fibras ópticas ainda não encapsuladas. As fibras ópticas “nuas” exigem um manuseio muito mais cuidadoso do que o realizado com cabos metálicos. Outra desvantagem é quanto a dificuldade para conexão. O fato das fibras ópticas serem pequenas e compactas gera problemas para o encaixe de conectores em suas pontas e eleva sensivelmente o custo, em especial para as fibras monomodo. As fibras ópticas são mais adequadas para conexões ponto-a-ponto, pois seus acopladores de tipo “T” sofrem com perdas muito elevadas, ou seja, a dificuldade para ramificações. Ao contrário que ocorre com cabos elétricos, nas fibras ópticas é impossível que ocorra a alimentação remota do repetidor através do próprio meio. O repetidor deve estar localizado num local tal que ele seja abastecido pela energia elétrica. Seria difícil abastecê-lo remotamente por conta da atenuação que a energia elétrica sofreria ao chegar até ele. 4 PRINCÍPIOS DE FUNCIONAMENTO DOS LASERS 4.1 Interação da radiação com a matéria Considerando que E1 e E2 sejam níveis energéticos de uma partícula, sendo que E1 é o estado fundamental e E2 o estado energético (FIGURA 4.1). Para compreender a interação da radiação com a matéria, primeiramente deve-se entender os fenômenos de absorção, emissão espontânea e emissão estimulada, que são os processos envolvidos em um laser. Considerando que uma partícula esteja no seu estado fundamental, ou seja estado de menor energia, com energia E1. Esta partícula permanecerá neste nível energético a menos que adquira certa energia fornecida por um estímulo externo. Ao adquirir essa energia, existe a probabilidade desta partícula passar para um estado excitado de energia E2, em que E2 > E1. Visto que a energia necessária para esta 17 transição de níveis energéticos é h.ν = E2 - E1, este processo é denominado absorção e é representado na Figura 4.1(a). Ao encontrar-se no estado excitado esta partícula tende naturalmente a voltar para o seu estado fundamental, liberando para o meio a energia adquirida, sob a forma de radiação, ou seja, fótons são emitidos em todas as direções e sem relação de fase entre si. Este retorno da partícula liberando energia é conhecido como emissão espontânea (FIGURA 4.1(b)). No processo de emissão estimulada, acontece a liberação de energia adquirida pela partícula. Porém esta partícula sofrerá o estimulo de um fóton que possui uma energia igual a h.v, que faz com que um segundo fóton seja liberado pela partícula contendo a mesma freqüência, polarização e direção de propagação da radiação estimulante (FIGURA 4.1(c)). Figura 4.1- Interação da radiação com a matéria. a) Absorção. b) Emissão espontânea. c) Emissão estimulada. Fonte: Referência [48]. A luz emitida por um laser é devidamente coerente pelo fato dos fótons emitidos apresentarem mesma fase, igual comprimento de onda e serem coordenados no tempo e no espaço. A frequência emitida ν da radiação emitida é definida por: (7) onde h é a constante de Planck, E1 e E2 são as energias dos níveis energéticos, respectivamente do nível fundamental e excitado. Estes processos de absorção, emissão espontânea e estimulada acontecem na zona ativa do laser, onde estas partículas são constantemente energizadas de modo que a emissão estimulada seja maior que a absorção e a emissão espontânea [34]. A zona ativa fica confinada entre dois espelhos alinhados paralelamente fazendo 18 com que os fótons caminhem de um lado para o outro , aumentando a probabilidade de ocorrer a emissão estimulada e produzindo um efeito cascata de amplificação da intensidade do feixe de luz. Este feixe de luz possui características como: coerência, ou seja, as ondas estão em fase no tempo e no espaço; monocromaticidade, têm o mesmo comprimento de onda e colimada, as ondas têm a mesma direção, a luz é paralela, não divergente, estreita e concentrada. Outra configuração de um laser envolve a distância entre os dois espelhos. Deve ser um múltiplo inteiro do comprimento de onda da luz laser. Por essa razão, a maioria dos lasers podem ser ajustados - ou seja, a cor que sai do laser pode variar. 4.2 Eficiência Para a caracterização de lasers semicondutores deve-se definir várias eficiências como: eficiência quântica interna da emissão espontânea, eficiência quântica interna da emissão estimulada, eficiência quântica diferencial e eficiência de conversão[34]. A eficiência quântica interna da emissão espontânea (esp) é a razão entre o número total de fótons que participam na retroalimentação e o número total de fótons gerados nos processos de emissão espontânea. A eficiência quântica interna da emissão estimulada ou simplesmente eficiência quântica interna (i) se define como a razão entre a fração de portadores que recombinam radioativamente e o número total de portadores injetados no dispositivo. Quando o dispositivo se encontra no regime laser i > esp. A eficiência quântica diferencial ou diferença quântica externa (d) está relacionada com o processo de extração de luz do dispositivo, e se define como a variação diferencial da potencia de emissão Ps com a corrente de alimentação I. Ela representa a quantidade de fótons emitidos por elétrons injetados: (8) onde Eg é o gap do material da zona ativa e é a resposta do fotodiodo para cada longitude da onda. A expressão se encontra multiplicada por 2 considerando que 19 experimentalmente se mede somente a emissão por uma das superfícies do dispositivo, o quociente dPs / dI é dependência da curva W-I por cima da umbral (FIGURA 4.2). Figura 4.2- Gráfico da potencia em função da corrente. A eficiência de conversão (c) se define como o quociente entre a potência óptica emitida (Ps) e a potência de alimentação (Pa): (9) Esta é definitivamente a eficiência total do dispositivo e na prática se diz que seu valor é o maior possível. 4.3 Espelhos e reflexão Bragg Devido a pequena cavidade óptica, na ordem do comprimento de onda de emissão, os VCSELs exigem espelhos altamente refletivos, necessitando da ordem de 99.5% de refletividade. O primeiro relato de um VCSEL utilizava dois espelhos de AuZn metálico[35], alcançando em torno de 95% de refletividade, porém o desempenho era muito ruim. Em vez de usar uma única camada de metal de alta refletividade, passaram a usar vários pares de camadas alternadas com um quarto de comprimento de onda), onde estas várias camadas referem-se aos DBRs (distributed Bragg reflectors). 20 Os espelhos Bragg (ou DBR), no dispositivo que será utilizado neste trabalho, é construído com camadas alternadas de arseneto de gálio-alumínio (AlGaAs), que possui um índice de refração aproximadamente igual a 3, e arseneto de gálio (GaAs), que possui um índice de refração de aproximadamente 3,6. A diferença nos índices de refração permite que uma pequena quantidade de luz seja refletida em cada uma das camadas sucessivas. A luz das múltiplas camadas alternadas se junta para formar um forte feixe coerente de luz refletida. Os DBRs podem refletir mais de 99,5% da luz, mas são necessárias várias camadas de materiais para se alcançar essa refletividade [36]. Neste trabalho serão elaborados modelos teóricos que visam permitir a análise e compreensão do auto-aquecimento em lasers de emissão superficial com cavidade vertical (Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSELs). Serão desenvolvidos modelos computacionais para o cálculo da resistência térmica de VCSELs de emissão vertical, empregando o conceito de condutividade térmica efetiva. Também, apresenta-se um método de cálculo de resistência térmica de VCSELs, no qual o fluxo de calor no interior de cada camada componente da estrutura do laser é considerado. 4.4 Descrição da estrutura O dispositivo analisado trata-se de um laser de emissão superficial com cavidade vertical (VCSEL) [37]. A região ativa contém cinco poços quânticos de In0.15Ga0.85As, cada um deles com 8 nm separados por barreiras de 32 nm de GaAs não dopado. A região ativa fica confinada entre dois conjuntos de espelhos DBRs (distributed Bragg reflector). Seguem-se 33.5 períodos da estrutura do espelho DBR tipo n, no lado do substrato, e 22 períodos da estrutura do espelho DBR tipo p, no lado de emissão. Cada período do espelho é composto como se segue: uma camada de Al0.90Ga0.10As com 108 nm de espessura e outra camada de GaAs com 95.6 nm de espessura. O espelho DBR tipo p tem a primeira camada contendo Al 0.98Ga0.02As e ficando entre duas camadas de Al2O3, criando uma abertura de 5 m de largura, e 21 ambas as camadas possuem uma espessura de 12 nm. Os diâmetros dos DBRs são 26 m e 80 m, respectivamente do DBR tipo p e tipo n. O substrato tem uma espessura de 200 m, e é ligado ao dissipador por uma camada de In de 5 m, e a camada buffer tem 500 nm. O contato tipo p tem respectivamente ligado ao espelho DBR tipo p as camadas de Ti, Pt, Au com espessuras de 30, 50 e 200 nm respectivamente. E por último o dissipador de Cu ligado ao laser possui um diâmetro de 5 mm (FIGURA 4.3) [37]. Figura 4.3- Estrutura do laser e suas respectivas camadas. Fonte: Referência [37]. 5 Resistência Térmica A utilização de um laser VCSEL é afetada pela geração de calor no seu interior, que consequentemente causa o aumento da temperatura do dispositivo. Sendo os causadores deste incremento na temperatura: o aquecimento devido ao efeito Joule nos espelhos DBR, a recombinação não radiativa de portadores na região de ganho, a absorção de radiação por portadores livres e o aquecimento Joule nas barreiras das heterojunções. A análise térmica neste dispositivo é feita utilizando-se o programa COMSOL 3.5, que será melhor discutido na seção posterior. Este aumento da temperatura leva a mudanças de funcionamento do dispositivo, tais como: diminuição da vida útil do dispositivo e de radiação emitida, e aumento da corrente limiar. 22 A resistência térmica (RT) é determinada por meio do incremento de temperatura na zona ativa (TZA), devido a dissipação de 1 W da potência de alimentação (Pa) [38,39,40,41], que é expressa em unidades de K/W , e a RT é dada pela equação: (10) onde gZA é a densidade de calor da zona ativa, tZA é a espessura da zona ativa, o stripe é o diâmetro da zona ativa e As é a área do contato superior; que tem a forma de um anel, com raio interno de 5m e raio externo de 13m do óxido de alumínio. Este parâmetro denominado resistência térmica (RT) representa a facilidade do dispositivo de evacuar o calor gerado na zona ativa. Quanto menor o valor de RT menor será o aumento da temperatura na zona ativa. 5.1 Programa COMSOL Multiphysics 3.5 O programa COMSOL 3.5 utiliza o método dos elementos finitos. O ambiente de simulação facilita todas as etapas do processo de modelagem, como definir a geometria e malha. Modelo de set-up é rápido, graças a uma série de interfaces físicas predefinidas para aplicações que vão desde o fluxo de fluidos e transferência de calor para a mecânica estrutural e análise eletromagnética. As propriedades dos materiais, fonte de dados e condições de contorno podem ser funções arbitrárias das variáveis dependentes. 5.1.1 Método dos Elementos Finitos O Método dos Elementos Finitos (MEF) consiste em um método numérico aproximado para análise de diversos fenômenos físicos que ocorrem em meios 23 contínuos, e que são descritos através de equações diferenciais parciais, com determinadas condições de contorno, e possivelmente com condições iniciais. O MEF consiste em dividir o domínio da região a ser estudada em sub-regiões de geometria simples, na maioria das vezes utilizando formato triangular, devido a sua adaptabilidade a diversas geometrias e simplicidade ao gerar as malhas, e no tratamento matemático (FIGURA 5.1). Figura 5.1- Mostrando os elementos triangulares, obtidos com a subdivisão da estrutura do laser. Fonte: Programa COMSOL 3.5. Como estas sub-regiões apresentam dimensões finitas, elas são chamadas de "elemento finitos", ao contrário dos elementos infinitesimais utilizados no cálculo diferencial e integral. Por isso o nome "Método dos Elementos Finitos", que foi estabelecido por Ray Clough, na década de 50. Quanto menores e mais elementos a região for dividida, mais preciso serão os resultados da análise. Neste trabalho foi realizado um refinamento na malha (conjunto dos elementos finitos) visando obter melhores resultados. Primeiramente foi feito a estrutura do laser aqui estudado, crescendo camada por camada, de acordo com os dados fornecidos na referência 37. Depois de estudar o comportamento da dissipação e condução do calor em dispositivos VCSELs, que estão descritos na seção 5.2 e 5.3, determinado as fontes de calor em cada camada, assim como as condições de fronteira, algumas considerações foram feitas. Posteriormente obtivemos os resultados que serão descritos nas próximas seções, mas antes serão vistos os fundamentos teóricos aplicados na análise térmica do dispositivo. 24 5.2 Mecanismos de dissipação de calor A transferência de calor ocorre de três formas. Sendo elas a radiação, convecção e condução [42]. Diferentemente dos outros dois processos de propagação de calor a radiação não necessita de meio material para transmitir a energia térmica. O calor é transmitido através de ondas eletromagnéticas. A energia emitida pela superfície de um corpo (energia radiante) propaga-se pelo espaço, inclusive no vácuo. A convecção é o processo de transmissão de calor em que a energia térmica se propaga através do transporte de matéria, devido a um deslocamento de partículas. Ocorrendo também a partir da região de maior temperatura para uma região de menor temperatura. Existem dois tipos de convecção sendo elas a convecção natural ou livre e a convecção forçada. Quando o calor é transferido pela circulação de fluidos devido à flutuação devido a mudanças de densidade induzidas pelo próprio calor, então o processo é conhecido como convecção natural ou convecção livre. Se a substância quente é forçada por meio de um agente externo este processo é denominado convecção forçada. A condução é a transferência de energia térmica entre moléculas vizinhas no dispositivo devido ao gradiente de temperatura. Esta transferência de calor ocorre a partir de uma região de maior temperatura para uma região de baixa temperatura. 5.2.1 Condução através do dissipador Os lasers VCSELs emitem luz em uma superfície da estrutura. No decurso desta emissão de luz, o laser também gera calor. Sem retirar o excesso de calor a partir da estrutura do laser, a potência do feixe de luz emitida vai diminuir, neste caso a densidade de corrente deve ser aumentada e a estrutura em si pode ser danificada. 25 Os dissipadores de calor são usados como um meio para arrefecer diodos laser e manter uma temperatura constante. Um dissipador de calor deve instantaneamente dissipar o calor que é produzido rapidamente na estrutura do laser. Um dissipador de calor aumenta a dissipação de calor de uma superfície quente do diodo laser para um ambiente com temperatura mais baixa, o ar normalmente. O dissipador de calor fornece um caminho de condução de calor do laser para o ar ambiente. A transferência de calor diretamente através da superfície de um dissipador de calor é muito mais eficiente, partindo do ponto de vista que a área que está em contato direto com a atmosfera de refrigeração do ambiente é geralmente maior. Isso permite que mais calor venha a ser dissipado e reduzir a temperatura de funcionamento, tornando o dispositivo mais eficiente [37]. O laser estudado neste trabalho é ligado a um dissipador (Heat sink da Figura 4.3) feito de cobre e possui um raio de 2.5mm e espessura de 2.5mm. 5.3 Solução da equação de calor. Modelo teórico. A fim de analisar termicamente o laser, é necessário resolver a equação de Laplace (equação da condução do calor) [43]: C T r , t T r , t g r , t t (1) (11) Onde T(r, t) é a temperatura, t coordenada temporal e r coordenada espacial, σ é a condutividade térmica e g(r, t) é a densidade de calor gerado. Para resolver esta equação considerou-se que σ é constante para todas as camadas, e que cada camada é homogênea. Outro fator importante a considerar para resolver esta equação são as condições de fronteiras. Para determinar estas condições é considerada a posição das camadas no laser, a simetria do dispositivo, o calor gerado e as propriedades 26 térmicas de cada uma dessas camadas. Isto proposto anteriormente, também considera-se para o dissipador. 5.3.1 Fontes de calor Nas Tabelas 5.1 e 5.2 estão descritas as características estruturais e térmicas do laser e do dissipador, assim como os parâmetros de funcionamento do dispositivo. Tabela 5.1 – Espessuras, Condutividades térmicas e resistividades elétricas das camadas do laser e do dissipador. nm Condutividades térmicas () (W/mK) Condutividades elétricas () (Wm) Au 200 317.1 4.4 x107 Pt 50 71.5 9.36x106 Ti 30 22 2.314x106 p-Al0.9Ga0.1As 108 25.53 183.7 p-Al0.98Ga0.02As 12 58.43 121.4 Al2O3 12 0.7 1.00x10-4 p-GaAs-Z.A. 32 44.05 5 In0.15Ga0.85As-Z.A. 8 16.89 16.694 p-GaAs 95. 6 44 651.4 n-Al0.9Ga0.1As 108 25.53 464 n-GaAs 95.6 44.05 7469.7 Buffer-n-GaAs 500 44.05 32712.8 Substrato n-GaAs 200000 44.05 32712.8 Ni 20 90.3 1.018x107 AuGe 50 150 1x108 In 5000 81.6 1.018x107 Cu 2500000 400.8 5.83x107 Camadas Espessuras Unidades Fonte: Referências [44,45]. 27 Tabela 5.2- Parâmetros de operação. Parâmetros Valores Corrente limiar (Ith) 2.3 mA Corrente de alimentação(I) 3.45 mA Voltagem da junção(V0) 3V Voltagem de alimentação(V) 4V esp 0.5 D 0.58 i 0.75 Área da abertura de óxido(As) 4.5216x10-10 m2 Fonte: Referências [44,45]. A fonte de calor mais eficiente do laser é fundamentalmente devida a recombinação não radiativa e com a reabsorção da radiação gerada. Esta fonte de calor se encontra na zona ativa do dispositivo e pode ser expressa como [47]: (12) onde V0 á a voltagem da junção p-n; tza é a espessura da zona ativa; J e Jth é a densidade de corrente de alimentação e corrente limiar respetivamente; i, esp e D são eficiência quântica interna, eficiência quântica interna da emissão espontânea e eficiência quântica diferencial respectivamente. O coeficiente f descreve uma fração da emissão espontânea da zona ativa que é transferida radiativamente através das camadas passivas de GaAs/AlGaAs. Este fator pode ser calculado pela expressão [48]: (13) onde nR é o índice de refração do material da zona ativa e xAl é a diferença de quantidade de Al entre a zona ativa e as camadas passivas adjacentes. A densidade de calor absorvido nas camadas dos DBRs tanto tipo p quanto tipo n é expressa por: 28 (14) onde d é a espessura da camada onde é absorvida toda a radiação. Levando-se em conta que existe um confinamento ideal da corrente, a geração de calor produzido pelo efeito Joule em cada camada pode ser expresso da seguinte forma [48]: , i= 1,2...55. (15) onde i é a resistividade elétrica do material da i-enésima camada. Na Tabela 5.3 estão os valores das densidades de potência gerada em cada camada, calculados utilizando as equações de densidade de calor citadas anteriormente. Tabela 5.3- Tipo de densidade de potência em cada camada e seus respectivos valores. Camadas Tipos de g - g (Wm-3) Au gJ 1.32x106 Pt gJ 6.22x106 Ti gJ 2.52x107 p-Al0.9Ga0.1As gJ 3.17x1011 p-Al0.98Ga0.02As gJ 4.80x1011 Al2O3 gJ 1.21x10-14 In0.15Ga0.85As gZ.A 3.76x1014 p-GaAs gJ+gabs 8.94x1010 n-Al0.9Ga0.1As gJ 3.17x1011 n-GaAs gJ+gabs 7.80x109 Buffer-n-GaAs gJ 1.78x109 Sub-n-GaAs gJ 1.78x109 Au gJ 1.32x106 Ni gJ 4.22x106 AuGe gJ 5.82x105 In gJ 1.24x108 Cu gJ 5.13x106 29 Nas análises seguintes deste trabalho o calor gerado vai considerar as condições de contorno, e portanto, na equação de condução de calor assumiremos g(r,t)=0. Assumindo condições estacionárias: (16) utilizando coordenadas cilíndricas devido o dispositivo possuir a forma cilíndrica, temos: (17) A simulação é feita somente em uma parte do laser, devido o mesmo apresentar simetria radial, ou seja, o dispositivo é simétrico em relação ao eixo Com isto será considerado somente uma parte do laser na simulação (FIGURA 5.2). Figura 5.2- Estrutura com simetria radial. Fonte: Programa COMSOL 3.5. Com isto a equação (17) fica expressa da seguinte maneira: (18) 30 e posteriormente a equação (18) será resolvida empregando o Programa COMSOL 3.5, este programa baseia-se no Método dos Elementos Finitos, que será discutido na próxima seção. 5.3.2 Condições de Fronteira Considerando-se que o dissipador é meio mais eficiente de dissipação de calor em um laser, e que a condução de calor através de convecção natural e radiação de corpo negro, se comparadas com o dissipador, podem ser consideradas desprezíveis, logo as paredes verticais do dispositivo podem ser tratadas como isoladas termicamente, e consequentemente o fluxo de calor através delas é nulo [37]: (19) onde T é temperatura e n é o versor normal na parede do laser. A extração de calor por meio do fio de contato superior pode ser considerada desprezível se comparado ao dissipador, o que nos leva a considerar que a superfície superior também permanece isolada termicamente: (20) onde n0 é um vetor unitário normal a superfície superior. Devido ao grande volume do dissipador se comparado ao laser, o dissipador pode ser considerado como um meio semi-infinito, o que significa que a temperatura externa do dissipador pode ser assumida como a temperatura ambiente: (21) 31 O fato de considerar a temperatura ambiente como zero não influência em nossos cálculos, pois quando se quer conhecer a temperatura real do dispositivo, deve-se simplesmente somar a temperatura ao valor obtido nos cálculos [49]. Se considerarmos que a condutividade térmica é independente da temperatura então o fluxo de calor e da temperatura são contínuos nas interfaces entre as camadas do dispositivo, logo: T contínuas nas interfaces das camadas. (22) onde n1 é um versor normal as interfaces. 6. RESULTADOS E DISCUSSÃO O laser está na configuração p-up e teve um incremento de temperatura na zona ativa de aproximadamente 30K. A Figura 6.1 mostra a distribuição da temperatura no laser, podendo notar um significante aumento da temperatura na zona ativa do mesmo, onde esta localizada a região mais avermelhada. A Figura 6.2 mostra uma ampliação da imagem de distribuição da temperatura no laser sem alterações, podendo notar com mais clareza a região mais quente sendo a zona ativa do lazer. Figuras 6.1- Distribuição da temperatura no diodo com dissipador de cobre, comparando o desenho sem escala com a figura da distribuição da temperatura em escala. Fonte: Programa COMSOL 3.5. 32 Figura 6.2- Imagens ampliada da distribuição da temperatura no diodo com dissipador de cobre. Fonte: Programa COMSOL 3.5. Na Figura 6.3 é mostrada a temperatura nas camadas DBRs e na Figura 6.4 é mostrada a temperatura nas camadas da zona ativa; os picos nos gráficos correspondem à zona ativa do diodo. Figuras 6.3- Gráfico da Temperatura nos espelhos DBRs (n-DBR e p-DBR) e zona ativa do laser, eixo vertical (z). Pode-se notar um incremento de temperatura muito significativo onde se encontra a região compreendida entre as duas retas vermelhas que aparecem no topo do gráfico acima. De acordo com o gráfico da Figura 6.3, podemos observar uma inclinação muito brusca, onde o pico no gráfico da temperatura em função do eixo z corresponde à zona ativa, onde esta é responsável pela geração de luz 33 Figuras 6.4- Gráfico da Temperatura nas camadas da zona ativa do laser. Na Figura 6.4 temos uma ampliação do pico onde está localizada a zona ativa do laser. Na Figura 6.5 é mostrado as linhas de densidade de corrente elétrica. Nota-se que a corrente elétrica é confinada em um canal mais estreito do que a dimensão do laser, devido abertura de óxido de alumínio que é um isolante. A Figura 6.6 mostra a uma ampliação da Figura 6.5. Figura 6.5- Linhas (vermelhas) de densidade de corrente elétrica no laser. Fonte: Programa COMSOL 3.5. 34 Figura 6.6- Imagem ampliada das linhas(vermelhas) de densidade de corrente elétrica. Fonte: Programa COMSOL 3.5. Para efetuar o cálculo da resistência térmica do laser utilizaremos a equação (24): A Figura 6.7 mostra a distribuição de temperaturas na camada central da zona ativa em diferentes configurações, onde variamos a abertura da camada de óxido de alumínio de 1m até 4m e mantemos constante a camada de substrato que tem um valor de 200 m. Outra variação realizada foi quanto à espessura da camada de substrato utilizando 300 m mantendo a camada óxido de alumínio com 2.5 m. Lembrando que o laser sem alteração nas suas camadas possui uma camada de substrato de 200m e uma abertura da camada de óxido de alumínio de 2.5 m. 35 Figura 6.7- Gráfico das distribuições das temperaturas da camada central da zona ativa do laser com diferentes aberturas de óxido de alumínio. Note que quando aumentamos a abertura de óxido de alumínio a temperatura do laser também aumenta significativamente. Podemos notar que quando aumentamos a espessura da camada de substrato de 200m para 300 m, o dispositivo tem um incremento de temperatura de aproximadamente 36K. De acordo com nossos resultados conseguimos uma distribuição de temperatura com um valor muito próximo do encontrado na literatura, que possui um valor de incremento de temperatura de aproximadamente 28K [37]. A partir do cálculo das integrais dos gráficos da Figura 6.8 teremos a temperatura média nesta camada central. O valor de As é igual a 4.5216x10-10 m2 para todas as configurações. Abaixo temos os gráficos da resistência térmica de diferentes configurações de aberturas de óxido, a Figura 6.8 mostra a resistência térmica utilizando a densidade de corrente máxima da zona ativa e a Figura 6.9 mostra a resistência térmica utilizando a densidade de corrente média da zona ativa. 36 Figura 6.8- Resistência Térmica do laser. Figura 6.9- Resistência Térmica no laser. 37 De acordo com os gráficos acima podemos notar um aumento na resistência térmica do dispositivo quando aumentamos a abertura da camada de óxido de alumínio. O gráfico da Figura 6.8 utilizando a densidade de corrente máxima nos permite observar se em algum ponto do laser se ocorre uma concentração muito alta da corrente elétrica. No caso isto pode ocasionar um grande aquecimento e posteriormente prejudicar o dispositivo, pois irá danificar algumas regiões do laser, e com isto será necessário aumentar a corrente de alimentação. No gráfico da Figura 6.9 utilizando a densidade de corrente média, nos fornece a resistência térmica do laser, onde podemos notar um aumento da resistência térmica com o aumento da abertura da camada de óxido de alumínio assim como no gráfico da Figura 6.8. Logo, de acordo com nossos resultados, tivemos resultados positivos no ponto de vista térmico. Depois de calcularmos a resistência térmica do dispositivo em várias configurações de abertura de óxido de alumínio, podemos notar uma diminuição da resistência térmica do mesmo quando diminuímos esta abertura. 7 CONCLUSÃO Neste trabalho de conclusão de curso estudou-se a influência do autoaquecimento sobre o comportamento dos lasers semicondutores VCSELs. Devido a corrente de alimentação, a temperatura da zona ativa se eleva. Este aumento da temperatura da região ativa tem duas causas principais: a recombinação não-radiativa na própria zona ativa e o efeito Joule nos espelhos de múltiplas camadas da cavidade do laser. Utilizando densidades de calor gerado a partir de equações, fazendo modelos teóricos partindo da estrutura original do laser e com algumas alterações na abertura de óxido de alumínio; foi feito a análise térmica no dispositivo levando em consideração o fluxo de calor e o perfil de temperatura dentro do dispositivo, sendo utilizado o FEM. 38 Depois de analisar as figuras da densidade da corrente elétrica no laser, podemos notar que a corrente elétrica é confinada em um caminho mais estreito, devido a abertura de óxido de alumínio. Isto fornece uma característica do laser, que necessita de uma corrente de alimentação menos intensa. Pode-se notar que de acordo com o aumento da abertura de óxido, a temperatura no laser também aumenta, pois com a diminuição da densidade de corrente de trabalho (J) na área da zona ativa devido ao aumento da abertura de óxido, o calor gerado na zona ativa (gZA), irá diminuir fazendo com que a resistência térmica do laser aumente. Isto nos mostra que quanto maior a resistência térmica do dispositivo maior será o aquecimento no mesmo. De acordo com nossos cálculos, o efeito provocado por um espessamento do substrato sobre a resistência térmica é moderado, visto que aumentando em 50% a camada de substrato tivemos um aumento na temperatura em torno de 20% da temperatura do laser sem alterações, ou seja, o espessamento do substrato pode significativamente aumentar o valor da resistência térmica. Portanto conseguimos uma melhoria no dispositivo, porém considerando o ponto de vista térmico. Logo, para realmente dizermos que conseguimos otimizar o dispositivo devemos fazer novas análises para verificar potência, comprimento de onda da luz emitida, corrente de alimentação e outros parâmetros, e além de outras propriedades ópticas e elétricas. Logo, o MEF foi de extrema importância para efetuarmos a análise térmica, facilitando os cálculos. O incremento de temperatura no diodo foi de aproximadamente 30K no laser sem alterações. Nos lasers com alterações na abertura de óxido de alumínio obtemos um incremento de temperatura em torno de 14K a 51K aproximadamente. O nosso objetivo calcular a distribuição de temperaturas no laser foi alcançado, onde nossos resultados se comportaram com os calculados apresentados em artigos [44]. O objetivo posterior era calcular a resistência térmica do dispositivo, onde nossos resultados estão de acordo com os valores calculados para lasers do tipo VCSELs com configurações e apresentados em artigos [49,50]. 39 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS 1 REZENDE, S. M. A Física de materiais e dispositivos eletrônicos, 2.ed. Recife: Universitária da UFPE, 1996. 2 FERREIRA, M.A. ; NAKASHIMA E.R. Anestesia em cirurgia otorrinolaringológica. Rev. Bras. Anestesiol, v.50, p.167-177, Fev. 2000. 3 ZHOU, D.; SHEN, G. Temperature characteristics of InGaAs/GaAs vertical cavity surface emitting laser. Optoelectronics Letters, v. 1, n.1, Jul. 2005. 4 USTINOV, V.M. et al.1.3 μm InAs/GaAs quantum dot lasers and VCSELs grown by molecular beam epitaxy”, Journal of Crystal Growth , v.227/228, p.1155–1161,2001. 5 NAKWASKI, W. ; OSINSKI, M. Thermal properties of etched-well surfaceemitting semiconductor lasers”, IEEE J. Quantum Electron, v.27, p.1391-1401, Jun. 1991. 6 NAKWASKI, W. ; OSINSKI, M. Improved thermal properties of etched-well surface-emitting lasers with highly-doped P-cladding, in Proc. SPIE, Integrated Optoelectron. for Commun. & Processing, v.1582, p. 277-288, Sept. 1991. 7 KOYAMA, F.; KINOSHITA, S.; IGA K. Room-temperature continuous wave lasing characteristics of a GaAs vertical cavity surface-emitting laser, Appl. Phys. Lett., v. 55, p. 221-222, Jul. 1989. 8 LOTT, J.A. et. al. InAs−InGaAs quantum dot VCSELs on GaAs substrates emitting at 1.3 μm”, Electron. Lett., v.36, p.1384-1385, 2000. 9 MITCHEL, B.S. Anesthesia for Laser Surgery, The Difficult Air-way II. Anesthesiology Clinics of North America, v.3, p.725-745, 1995. 10 COSTA, A.R. Sistemas de Comunicações Ópticas, Belo Horizonte: IETEC, 1999. 11KLEIN, M.V.; FURTAK, T.E. Optics, New York: John Wiley and Sons Ed.,p.321324, 1986. 12 MACLEAD, H.A. Thin film optical filters, Bristol, England, Adam Hilger Ltd., 1986. 13 BABIC, D.I.; CORZINE, S.W. Analytic expressions for the reflection delay, penetration depth, and absorptance of quarter-wave dieletric mirrors, IEEE J. Quantum Electron, v.28, n.2, p.514-524, Feb. 1992. 14 OGURA, M.; AHTA, T.; YAO, T. Surface emiting laser diode with vertical GaAs/GaAlAs quarter-wavelength multilayers and lateral buried heterostructure, Japan J. Appl. Phys., v.23, L512,1984. 40 15 NOMURA, Y. et. al. Lasing characteristics of GaAs/AlGaAs multilayer composing distributed feedback cavity for surface emitting laser", Extend Abstracts of 17th Conf. on Solid State Devices and Materials, p. 71, 1985. 16 VENOHARA, H.;KOYAMA F.; IGA K. Application of the multi-quantun well (MQW) to a surface emitting laser, Japan J. Appl. Phys., v.28, p. 740, 1989. 17 GEELS, R.; COLDREN,L.A. Submilliamp threshold vertical-cavity laser diodes", Appl. Phys. Lett., v.57, p.1605-1607, 1990. 18 GEELS, R. et. al. Analysis and design of a novel parallel-driven MQW-DBR surface-emitting diode laser", CLEO'88, paper WM-1, 1988. 19 ETTENBERG, M. et. al., J. Appl. Phys., v.50, p.2949, 1979. 20 CHINONE, N.; ITO, R.; NAKADA, O. J. Appl. Phys., v.47, p.785, 1976. 21 RITCHIE, S. J. Appl. Phys., v.49, p.3127,1978. 22 NAKWASKI, W., Electron Tech., v.11, p.37 ,1978. 23 CAMASSEL J.Camassel et. al. J. Appl. Phys., v.49, p.2683, 1975. 24 DYMENT, J.C. et. al., J. Appl. Phys., v.46, p.1739, 1975. 25 MELMAN, P.; CARLSEN, J.W., Appl. Opt., v.20, p. 2694, 1981. 26 GOLDBERG, L.; TAYLOR, H.F.; WELLER, J.F., Electron. Lett., v.17, p.497, 1981. 27 NORRIS, P.M.; CHEN, G.; TIEN, C.L. Size effects on the temperature rise in vertical-cavity surface-emitting laser diodes", Int. J. Heat Mass Transfer., v.37, p. 917, Mar. 1994. 28 BLOKHINA, S.A. et. al. MBE-grown ultra-large aperture single-mode verticalcavity surface-emitting laser with all-epitaxial filter section, Journal of Crystal Growth, p.301-302 2007 945–950 29 SUN, Y. et al. Large aperture VCSELs with a continuous-wave output power of 1.95W, Journal of Luminescence, v.122–123, p.886–888, 2007. 30 WIRTH, A. Fibras óticas: Teoria e Prática, Rio de Janeiro: Alta Books, 2002. 31 VIEIRA, P.C.P. Redes de Fibra Óptica em meio urbano. 2000. Monografia apresentada como requisito parcial para obtenção do certificado de conclusão do Curso de Pós- Graduação em Informática pública da Prodabel/Puc- MG Área de concentração Redes de Computadores Belo Horizonte. 41 32 YOUNG, H.D.; FREEDMAN,R.A. SEARS E ZEMANSKY FÍSICA IV, 10ª Edição, Editora PEARSON. 33 CONTERATO, L. S. Curso Fibras Ópticas, Belo Horizonte: IETEC, p. 329, 1997 34 H. C. Casey, M.B.Panish, ,Heterostructure Lasers, Part A 35 SALE, T. E. Vertical Cavity Surface Emitting Lasers. Taunton, Somerset:Research Studies Press, 1995. 36 SODA, H. et. al. GaInAsP/InP surface emitting injection lasers,” Jpn. J. Appl. Phys., v.18, n.12, p. 2329–2330, Dec. 1979. 37 PISKORSKI, L. et. al. Tuning effects in optimisation of GaAs-based InGaAs/GaAs quantum-dot VCSELs, Optics Communications 281), p.3163–3170, Fev. 2008. 38 JOYCE, W. B.; DIXON, R. W. Thermal resistance of heterostructure lasers, Jpn. Appl. Phys., v.46, p. 855-862, Feb. 1975. 39 MANING, J. S. Thermal impedance of diode lasers: Comparison of experimental methods and a theoretical model, J. Appl. Phys., v.52, p.3179-3184, May 1981. 40 JOYCE, W. B.; DIXON, R. W. J. Appl. Phys., v.46, p.855, 1975. 41 NAKWASKI, W. An analysis of the temperature decrease in the active region of a pulse operating junction laser, Electron Tech., v.10, p. 47-62, 1977. 42 CARSLAW, H.S.; JAEGER, J.C. Conduction of heat in solids, Claredon Press, Oxford, p. 216-217, 1959. 43 NAKWASKI, W. Dynamical thermal properties of stripe-geometry laser diodes, IEE PROCEEDINGS, v.131, n.3, Jun. 1984. 44 PISKORSKI Ł. et al. Structure optimisation of modern GaAs-based InGaAs/GaAs quantum-dot VCSELs for optical fibre communication, Opto−Electron. Rev., v.17, n.3, 2009. 45 R.P. Sarzala, "Modeling of the Threshold Operation of 1.3-mm GaAs-Based Oxide-Confined (InGa)As–GaAs Quantum-Dot Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers", IEEE Journal of Quantum Electronics, v.40, n.6, June 2004. 46KOBAYASHI, T.; FURUKAWA, Y. Temperature distributions in the GaAs-AlGaAs double-heterostructure laser below and above the threshold current', Jpn. J. Appl. Phys., v.14, p.1981-1986, 1975. 47 NAKWASKI, W. Spontaneous radiation transfer in heterojunction laser diodes, J. Quantum Electron. , v. 9, p. 1544-1546, 1979. 42 48 CAMPS, I.R. Eficiencia de conversión y resistencia térmica en laseres de AlGaAs. Trabajo de diploma. Facultad de Física. Universidad de La Habana. Cuba. 1995. 49 CHOI, C. et al. Performance Analysis of 10m Thick VCSEL Array in Fully Embedded Board Level Guided-Wave Optoeletronic Interconnects, JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, v. 21, n. 6, June 2003. 50 NAKWASKI, W.; OSINSKI, M., Thermal Analysis of GaAs-AlGaAs Etched-Well Surface-Emitting Double-Heterostructure Lasers with Dielectric Mirrors, IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS, v. 29, n. 6, June 1993. 43