BPF & C
Manual de Boas Práticas de
Fabricação e Controle
Realização
&
Process
focus
1ª EDIÇÃO
Sumário
04 – SEÇÃO 1 - Introdução
05 – As Boas Práticas de Fabricação & Controle
11 – SEÇÃO 2 - Requisitos Básicos
2.1 – Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos.
2.2 – Recomendação de Documentação básica para as BPF&C.
2.3 – Funções e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.
2.4 – Qualificação e Validação das práticas.
23 – SEÇÃO 3 – Apêndices
23 – Apêndice A – Formulários
34 – Apêndice B – Programa 5S
39 – Apêndice C – Norma ABNT EB 1982
56 – Apêndice D – Norma IPC- A – 610C
95 – Apêndice E – Orientações para fornecimento de
componentes para montagem de placas de
circuitos impressos
INTRODUÇÃO
BPF&C – Manual Boas Práticas de Fabricação & Controle
SEÇÃO 1:
BPF&C – Boas Práticas de Fabricação & Controle
Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou
como programa voluntário para a indústria e hoje é de adoção
obrigatória, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da
ANVISA. É um conjunto de ações que objetiva especialmente a
qualidade, segurança de uso, eficácia nos produtos. As normas
de BPF&C abrangem:
Princípios de Higiene Pessoal;
Técnicas de instalações industriais voltadas a produção,
armazenamento e transporte de produtos e matérias
primas;
Sanitização;
Controle de Produtos.
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
Definições
Ideal Recomendado
Mínimo Recomendado
Documentação das BPF&C
Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos
Integrando Gerencia de Processo e BPF&C
Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos
ISO’s
1.1 DEFINIÇÕES
As Boas Práticas de Fabricação e Controle são adequações das técnicas operacionais de fabricação aos
critérios de segurança e controle exigido para produção, segurança e ambiente. É um conjunto de ações
que objetiva especialmente a qualidade, segurança de uso e eficácia nos produtos e serviços.
A sigla BPF&C é uma série de práticas que durante fabricação do produto vai protege-lo contra danos,
para não trair a confiança do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir
Produtos com qualidade, confiabilidade e segurança.
1.2 – IDEAL RECOMENDADO
FASE 1
ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados
à satisfação dos clientes), ou ISO TS 16949 – Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind.
Automob.), ABNT 1982 – Aceitação de Placas Simples e Dupla Face IPC– A 610 - Fabricação e
Montagem de Placas TH e SMT.
FASE 2
OHSAS 18001 ou BS 8800 – Gestão Segurança e Saúde no Trabalho (para prevenção e controle
de riscos de acidentes e doenças ocupacionais).
FASE 3
NBR 7791 – Segurança da Informação
FASE 4
2º - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental
correto)
FASE 5
SA 8000 / NBR 16000 – Responsabilidade Social
1.3 – MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NÃO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)
1.3.1 PROCEDIMENTOS
Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padrão (POP) para Fabricar, Comercializar e
Distribuir Produtos. Como vai ser necessário elaborar vários POP’s para atender os requisitos de
Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C é prático adotar os requisitos descritos na
IS0 9000:2000, principalmente os capítulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.
1.3.2 Segurança e Saúde
Começar pelo “5S” (Organização, Ordenação, Limpeza, Asseio, Siaciplina)
Matriz de Aspectos e Impactos
Matriz de Perigos e Danos
EPI – Equipamentos de Proteção Individual
EPC – Equipamentos de Proteção Coletiva
PPRA – Programa de Prevenção e Riscos Ambientais
PCMSO – Programa de Controle da Medicina e Saúde Ocupacional
Laudo Para Raio,
Laudo Extintores,
Laudo Elétrico,
Laudo Ambiental,
Laudo Ergonômico,
Laudo Compressores,
Brigada de Incêndio,
AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),
Rota de Fuga,
Alarme Incêndio.
Controle de Pragas Urbanas
1.3.3 PRODUTOS
NORMA ABNT 1982 – Aceitação de Placas de Circuito Simples e Dupla face.
NORMA IPC – A 610 – Montagem de Placas de Circuito Impresso – PCBA.
1.4 – DOCUMENTAÇÃO DAS BPF&C
Fig. 1.4
LEMBRE-SE
A DOCUMENTAÇÃO É A BASE DAS BOAS PRÁTICAS DE FABRICAÇÃO E
CONTROLE
1.5 – Integrando a Gerência de Processo com Requisitos Normativos
A adoção de Programas BPF&C segue a lógica da busca pela excelência operacional
Fig. 1.5
4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000
Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente
a sua eficácia de acordo com os requisitos desta norma.
•Identificar os processos necessários para o SGQ e sua
aplicação por toda a organização.
•Determinar a seqüência e interação destes processos.
•Determinar critérios e métodos para assegurar que a
operação e o controle desses processos sejam eficazes....
Fig. 1.5.1
PONTO DE PARTIDA PARA TODO O DESENVOLVIMENTO DO SISTEMA
DAS BOAS PRÁTICAS DE FABRICAÇÃO E CONTROLE
1.6
INTEGRANDO A GERÊNCIA DE PROCESSO E AS BPF&C
Fig. 1.6
Fig. 1.6.1
PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONÁRIOS, SOCIEDADE
1.7
– MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISO’s
(INDISPENSÁVEL PARA AS BPF&C)
ISO-9001
ISO-14001
Mapa de
Processos
Matriz de Aspectos e
Impactos
Requisitos que
afetam a qualidade
Fig. 1.7
ISO-18001
Matriz de Perigos e Danos
SEÇÃO 2
BPF&C – Requisitos Básicos
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO
2.1 – Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos
2.2 – Recomendações de Documentação Básica para as BPF&C
2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integração dos Processos
2.2.2 – Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos
2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos
2.2.4 - Definir os pontos críticos de controle dos processos
2.3 – Fluxograma e Funções para as BPF&C
2.3.1 – Fluxo Básico Fabricação para as BPF&C
2.3.2 – Entrada de Insumos na Empresa
2.3.2.1 – A Função Suprimentos
2.3.3 – O Processo de Fabricação (Transformação)
2.3.3.1 – As Funções do Processo
2.3.3.2 – Transporte e Armazenamento
2.3.3.3 – A Função Logística
2.3.4 – Saída – Vendas e a Reação do Cliente
2.3.4.1 – As Funções Vendas e SAC.
2.4 – Validação
2.1 - Sugestão para implemen
tação das BPF&C com requisi
tos mínimos
A Seqüência de Implementação mais recomendada para este
tipo de aplicação deve atender aos seguintes itens:
2.1.1 – Definir a Missão e Visão da Empresa
2.1.2 – Definir Estratégia e Objetivos
2.1.3 – Elaborar o Mapeamento dos Processos
2.1.4 – Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos
2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos
2.1.6 – Elaborar os Procedimentos para todos os processos
2.1.7 – Definir os pontos críticos de controle dos processos
2.1.8 – Treinar nos procedimentos definidos
2.1.9 – Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los
2.1.10 – Implementar programa “5S” pelos 2 primeiros “S”
(Limpeza e Organização)
2.2 - Recomendações de Documentação
Básica para as BPF&C
2.2.1
Elaborar o Mapeamento
e Integração dos Processos
2.2.2
Elaborar o Matriz de Aspectos
E Impactos
2.2.3
Elaborar Matriz de Riscos e
Danos
2.2.4
Definir os Pontos Críticos de
Controle “PCC”
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente
através da criação de valor nos processos de fornecimento com
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.
Ver figuras A e B do apêndice (seção 3)
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente
através da criação de valor nos processos de fornecimento com
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.
Ver figuras C do apêndice (seção 3)
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente
através da criação de valor nos processos de fornecimento com
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.
Ver figuras C do apêndice (seção 3)
O QUE É PONTO CRÍTICO DE CONTROLE ‘PCC” ?
O PCC é qualquer ponto ou procedimento específico no qual a
perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitável.
Já o Ponto Crítico de Fabricação “PCF” é um aspecto do
sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta
de cumprimento de uma norma interna da qualidade.
RISCO: É o que facilita a ocorrência de perigos, Ex:
Falta de Limpeza
Erro de Identificação
Matéria prima fora especificação
Operações Incompletas
Em cada etapa do processo são estabelecidos os perigos e riscos
que afetam o objetivo proposto.
A árvore de decisão permite encontrar os pontos críticos.
Ver figura D do apêndice (seção 3)
2.3 - Fluxograma e Funções para as BPF&C
2.3.1
Fluxo Básico Fabricação para
as BPF&C
Fig 2.1- FLUXO DE FABRICAÇÃO BÁSICO PARA DESENVOLVER AS BPF&C
2.3.2
Fluxograma de Entrada de
Insumos na Empresa
Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA DESENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO
PROCESSO
2.3.2.1
A Função Suprimentos
Porta de Entrada
Guardão dos Custos da Empresa
Deve estar a par dos custos de não conformidade
Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas
especificações
Deve alertar os pares quando certos requisitos de
especificações são responsáveis por grandes diferenciais de
custo
Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as
especificações.
Avaliação de Fornecedores
ISTO É: HARMOMIA ENTRE:
Suprimentos
Engenharia
Qualidade
Recebimento
TRANSPARÊNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores
2.3.3
O Processo de Fabricação a
Transformação dos Insumos
Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO
2.3.3.1
As Funções do Processo
ALMOXARIFADO DE INSUMOS
As pessoas deste departamento devem estar adequadamente
treinadas para:
Seguir os procedimentos de armazenamento de matérias
primas e materiais
Informar a Qualidade sempre que um novo material é
recebido, mantendo-o na área de Quarentena
Disponibilizar para a Produção apenas materiais aprovados
Identificar adequadamente os materiais recebidos
Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra – Primeiro que
sai)
O espaço físico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e
com possibilidade de movimentação adequada o volume de insumos utilizados pela empresa
Deve dispor de área para segregação de produtos em análise e para produtos reprovados que aguardam
devolução
Deve ser organizado e dispor de documentação de movimentação dos materiais , apropriada para
informações de rastreabilidade.
2.3.3.1
As Funções do Processo
ENGENHARIA
As pessoas deste departamento devem:
NOTAS:
DESEMPENHO FUNCIONAL
Realizar as funções de forma
estável. Lembre-se, realizar a
função é a mais crítica das
atividades, mas não a mais
difícil.
O desafio esta no termo
“ESTÁVEL”
ABRANGÊNCIA
Parts e Componentes
Data sheet e origem;
Níveis de Qualidade;
Taxas de falhas;
Equipamento;
Sistema.
CONDIÇÕES
OPERACIONAIS
Ambiente de Utilização
Fatores físicos e humanos
FATORES DE STRESS
Temperatura;
Vibração;
Umidade;
Ruído (Interferências);
Poeira;
Oxidação;
Ação Química;
PROCESSO
Façamos bons contatos
Mecânicos, Elétricos e
Térmicos.
Realizar os desenvolvimentos de forma organizada ,
cumprindo todas as etapas necessárias para garantir
a qualidade do produto final;
Manter a documentação de desenvolvimento de
produtos em arquivo, organizada, de forma a
propiciar consultas sempre que necessário;
Gerar ou compilar informações necessárias para a
elaboração de todos os procedimentos.
Documentos que devem ser gerados para atender
as BPF&C
Especificações de Matérias Primas
Métodos de análises de Matérias Primas
Procedimentos de armazenamento de Matérias Primas
Planos de amostragem
Planos de inspeção de Matérias Primas
Especificações de Embalagens
Procedimentos para Inspeção de Embalagens
Procedimentos de armazenamento e transporte de
Produtos
Planos de amostragem e inspeção de Produtos
Procedimentos Operacionais Padrão para a
fabricação de produtos
Procedimentos para a correção de lotes fora de
especificação
Procedimentos para descarte de lotes que não
possam ser corrigidos
Procedimentos para aceitação condicional de produto
final
Relatórios de testes em produção
Informações a Marketing e Atendimento ao
Consumidor
2.3.3.1
As Funções do Processo
PRODUÇÃO
Controle Estatístico de Processo
Deve ser realizado em pontos críticos da produção;
Permite acompanhar tendências de processos;
Permite antecipar problemas e corrigi-los.
512
510
508
506
504
502
500
498
1
2
3
máximo
4
5
dado
6
mínimo
Calibração de Intrumentos de Medição
Todos os equipamentos utilizados devem ter
procedimentos de calibração descritos e contemplados,
freqüência e modo de calibração.
Resultado das calibrações devem ser documentados
Deve-se manter a ficha de calibração em lugar acessível
para facilitar consulta.
Manutenção de Equipamentos
Mapa da manutenção Preventiva de Máquinas e
Equipamentos;
Manutenções de acordo com Mapa devem ser
executadas e registradas;
Roteiro de Manutenção diária do operador em máquinas
e equipamentos críticos (TPM).
Indicadores de Desempenho
Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos
processos;
Produtividade
Horas de Paradas de Máquina
Eficácia Geral do Equipamento
Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seção 3)
Refugo
Retrabalho
Horas Extras
GARANTIA DA QUALIDADE
2.3.3.1
As Funções do Processo
Parte Fundamental das BPF&C;
Deve ser independente dos outros setores;
Deve estar sob responsabilidade de pessoa
habilitada e qualificada.
Requisitos Básicos para a GQ.
Instalações adequadas;
Pessoal treinado;
Procedimentos aprovados;
Atividades
Planos de Controle (Planos da Qualidade);
Procedimentos da Qualidade (POP);
Procedimentos de Inspeção;
Testes;
Monitoramento Ambiental;
Aprovação/Rejeição de Amostras (Produtos e Insumos)
Auditorias do Sistema BPF&C;
Auditorias do Processo e Produto;
Auditoria de Fornecedores;
Avaliação de Fornecedores;
Registros;
Reclamações de Clientes.
2.3.3.2
Transporte e Armazenamento
FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO
LOGÍSTICA / TRANSPORTE
2.3.3.3
A Função Logística
De vital importância nas BPF&C;
Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte
inadequados
Deve gerar informações importantes sobre estabilidade de
produtos e problemas com embalagens
Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos
conforme descrito item 2.3.3.1
2.3.4
Saída – Vendas e a Reação
do Cliente
FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SAÍDAS DO PROCESSO
2.3.4.1
As Funções Vendas e SAC.
A FUNÇÃO VENDAS
Muitas vezes esquecida
Quando agregada à cadeia das BPF&C pode evitar uma série
de gastos com devolução de mercadoria avariada
O departamento de vendas deve receber cópias dos
procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e
devem receber treinamento que saliente a importância dos
procedimentos para evitar avaria de produtos.
Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificarse que os mesmos os estejam seguindo.
A FUNÇÃO SAC
Personificação da Qualidade da empresa;
Fonte inesgotável de informações dos consumidores;
É uma exigência legal (lei do consumidor – Manual);
Deve dispor de informações completas e atualizados sobre os
produtos e serviços da empresa;
Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.
2.4
Validação
VALIDAÇÃO
Para que todo o processo de implementação das BPF&C seja
consistente e conduza aos resultados esperados é necessário
validar as operações, equipamentos, materiais ou sistemas este é
um requisito indispensável para todos.
Um processo de validação é estabelecido e realizado de acordo
com as especificações de entrada do projeto/processo ou saídas
parciais de projeto/processo, sempre que possível, através de
testes funcionais junto ao cliente/usuário, antes do produto/
processo ser entregue. Estes resultados são registrados no
Protocolo de Validação ou Planilha de Acompanhamento com base
nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no
Padrão Técnico de Processo ou Folha de Controle de Processo.
Ver fig. “F – g – ” seção 3 apêndice.
2.4
Validação.....cont.
FILOSOFIA
Todas as ações para a Qualidade devem ser documentadas;
Todo o processo de validação deve ser coberto por provas
evidenciais e documentos;
Devem ser definidos critérios confiáveis e de conformidade
constante.
O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seção 3)
Operações
Equipamentos
Materiais
Sistemas
Procedimentos
BENEFÍCIOS
Reprodutibilidade das operações
Repetibilidade de resultados
Evidências documentadas das etapas avaliadas de um
processo
Qualidade assegurada do Insumo
Diminuir os riscos de desvios de qualidade
Diminuir o risco de não conformidades em relação à
especificação
Base sólida para o treinamento técnico operacional e
para a melhoria contínua
Integração entre as áreas
Redução de custos
VANTAGENS
A reprodutibilidade e consciência de uma operação totalmente
controlada, garante que o Insumo (peças e partes) mantenha os
requisitos de qualidade estabelecidos na especificação.
ECONOMIA
Elimina perdas por falhas nas operações
SEGURANÇA
Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos
requisitos de qualidade estabelecidos;
Exigência de fornecedores com padrão de qualidade
reconhecido
2.4
Validação.....cont.
Exemplo:
VALIDAÇÃO DA LIMPEZA
É a evidência documentada de que o equipamento/dispositivo
/ferramenta será submetido a um procedimento de limpeza
aprovado, passando a estar adequado a utilização.
Seu objetivo é confirmar a existência de um procedimento de
limpeza confiável
TIPOS DE VALIDAÇÃO
Simultânea:
Realizada durante as operações de rotina:
Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais
abrangente possível;
A natureza e as especificações dos testes subseqüentes nas
operações devem basear-se na avaliação dos resultados do
referido monitoramento.
Retrospectiva
Realizada com base na revisão e análise de registros históricos,
atestando que um sistema, operação, equipamento ou
instrumento, já em uso, satisfaz as especificações funcionais e
expectativas de desempenho.
PROTOCOLO DE VALIDAÇÃO
Documento detalhado de todas as etapas de execução de uma
atividade de validação, incluindo critérios de aceitação para
aprovação de uma operação ou de parte da mesma.
PÓS VALIDAÇÃO:
Manutenção das Operações Validadas
Revalidações Programadas
SEÇÃO 3
BPF&C – APENDICE A
–
Formulários
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO
Mapeamento do Processo
Fig. A
Interação do Processo
Fig. B
Matriz de Perigos e Riscos
Fig. C
Ponto Critico de Controle – PCC
Fig. D
Disponibilidade Operacional de Máquina
Fig. E
Padrão Técnico de Processo
Fig. F
Protocolo de Validação
Fig. G
Qualificação Validação
Fig. H
Formulário Avaliação – Qualificação
Fig. I
POP – Procedimento Operacional Padrão
Fig. J
FIG A – Mapeamento do Processo
LOGO
MAPEAMENTO DO PROCESSO
MACROPROCESSO:
página 01 de
SUB-PROCESO:
Responsável:
FORNECEDORES
DOC. Nº
Data
ATIVIDADES SUB-PROC
ENTRADAS
PESSOAS + EQUIPAM.
APOIO / SUPORTE
Revisão
SAÍDAS
CLIENTES
DEPARTAMENTO
INDICADORES DE DESEMPENHO
Descrição
Meta
Quem
Quando
Onde
Como / Formula
Qdo. atuar
FIG B – INTERAÇÃO DOS PROCESSOS
FIG C – MATRIZ DE PERIGOD E RISCOS
LEVANTAMENTO E AVALIAÇÃO DE ASPECTOS E IMPACTOS
RISCOS E PERIGOS
IDENTIFICAÇÃO
Data:
APROVAÇÃO
Control. Disponiveis
Requisito
Significância
Partes Interessadas
Severidade
Freqüência
Abrangência
Temporariedade
Impacto
Risco
Classe
Freqüência
Aspecto
Perigo
Incidência
SETOR
Atividade
PROCESSO
Tarefa
Impactos / Riscos
Situação
Identificação Aspecto / Perigo
Revisão:
Requisitos Legais e
Outros
Importância
ÁREA / DIVISÃO
Referência
LOGO EMPRESA
Repres.
Direção
“RD”
data
FIG D – DETERMINAÇÃO DOS PONTOS CRÍTICOS DE CONTROLE
FIG E – DISPONIBILIDADE OPERACIONAL DE MÁQUINA
MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Intrínseca
A= MTBF/(MTBF + MTTR)
Disponibilidade Operacional
Ao= MTBM/(MTBM + MDT)
FIG. F – PADRÃO TÉCNICO DE PROCESSO
LOGOTIPO
PADRÃO TÉCNICO DE PROCESSO
PTP Nº
PROCESSO:
PREPARADO
APROV.
DATA
DATA
REVISÃO
FOLHA
PROCESSO
CONTROLE DO PROCESSO – “P C C”
INSPEÇÃO / AMOSTRAGEM
FLUXOPlano
Valor
Meio
Inst. Caract. Método Instrução
Valor
Etapa
GRAMA
Ação
Tamanho Frequenc
Respons.
Descrição
Aceitável
Medição
Nº Controle Controle Controle Aceitável
Taref
P C C – Ponto Crítico de Controle
FIG. G – PROTOCOLO DE VALIDAÇÃO DE PROCESSOS
PROTOCOLO VALIDAÇÃO DE PROCESSOS
LOGO
FOLHA:
VALIDADO EM:
PROCESSO:
AVALIADOR
Visto
DATA
APROVAÇÃO
Visto
DATA
Etapa
Tarefa
DADOS –
Entradas
Chave
Saídas
Chave
CONTROLE DO PROCESSO
Caract.
Método
Meio
Controle
Controle
Medição
A = Atributos V = Variáveis
AMOSTRAGEM
Tamanho
Freqüência
Dados
A
V
Valor
Valor
Aceitáv. Encontr.
FIG. H – O QUE QUALIFICAR E VALIDAR
FIG. I – FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO / QUALIFICAÇÃO
FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO – QUALIFICAÇÃO
LOGO
Depto:
Seq.
1
Céleula/Posto
ITEM
Checklist
2
Avaliador:
Visto:
DESCRIÇÃO
PTOS
Data:
OBSERVAÇÕES
São usados, dispostos de forma organizada
Pontos críticos são verificados diariamente
3
Diário de Bordo: Produção
São usados e dispostos de forma organizada
4
Histórico de Paradas
Registrados
5
Defeitos - Não Conform.
Registrados
6
Manutenção – Operador
Ferramentas Limpas e em fácil acesso
7
Pode explicar os controles descritos no checklist
8
Limpeza e identificações visuais visíveis
9
Controles do equipamento são identificados (visíveis)
10
Folha Manutenção Diária Operador – verificada pelo operador
11
Manutenção - Folha de
Folhas TPM estão atualizadas
12
Registro Manutenções
Manutenção preventiva realizada como planejado
13
Participou no treinamento aos operadores
14
Qualidade dos concertos é boa, o problema não ocorre novamente
15
Manuais das máquinas estão disponíveis
16
Vazamentos
Não são visíveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar
17
Remoção itens
Todos os itens desnecessários para a Operação foram retirados
desnecessários
Da área de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos estão
Presentes nos postos de trabalho
Total
Total / 17 = Média
Possível: 85
Possível: 5
FIG. J – “POP” – PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRÃO
LOGO
PROCEDIMENTO OPERACIONAL
POP Nº
PADRÃO - POP
PROCESSO
Tarefa
PTP:
Nº:
Emitente
Data
Revisão:
Elaborado
Recursos Necessários
Atividade
Descrição (se possível croqui)
Folha:
1
de
Específico
[
]
Especial
[
]
Comum
[
]
Manual Trein [
]
Cuidados Especiais
Problema
Desvio
Ações Necessárias
SEÇÃO 3:
BPF&C – APENDICE B
Resumo:
O Programa “5 S”
O PROGRAMA “5S”
O QUE É:
O “5S” é a preparação do ambiente físico e comportamental para o
desenvolvimento da Qualidade Total.
DEFINIÇÃO
DEFINIÇÃO
SEIRI
SENSO DE SELEÇÃO
SEITON
SENSO DE
ORDENAÇÃO
SEISO
SENSO DE LIMPEZA
SEIKETSU
SENSO DE BEMESTAR
SHITSUKE
SENSO DE
DISCIPLINA
Selecionar os documentos, materiais,
equipamentos necessários dos desnecessários,
visando à utilização racional.
Efetuar a arrumação dos objetos, materiais e
informações úteis, de maneira funcional,
possibilitando acesso rápido e fácil.
Limpar é eliminar a sujeira inspecionando para
descobrir e atacar as fontes de problemas.
Eliminar fatores que possam atuar negativamente
sobre os indivíduos no ambiente de trabalho.
Conscientizar as pessoas da necessidade de
buscar o autodesenvolvimento e consolidar as
melhorias alcançadas com a prática dos 4S
anteriores
VISÃO DOS “5S”
VISÃO GERAL DOS “ 5 S “
OS “ S “
SIGNIFICADO
(SEIRI)
SENSO DE
SELEÇAO
(SEITON)
SENSO DE
ORDENAÇÃO
(SEISO)
SENSO DE
LIMPEZA
(SEIKETSU)
SENSO DE BEM
ESTAR
Distinguir o necessário do
desnecessário e eliminar o
desnecessário
Definir um arranjo simples que permita
obter apenas o que você precisa,
quando precisa.
♦ Estabelecer critérios para eliminar o
desnecessário e obedecê-los.
♦ Adotar o gerenciamento pela
estratificação para definir
prioridades.
♦ Tratar as causas da sujeira
♦ Ambiente de trabalho arrumado
♦ Lay Out e arrumação eficiente
(incluindo qualidade e segurança).
♦ Aumento da produtividade através
da eliminação do tempo gasto
procurando as coisas.
♦ Grau de limpeza compatível com
suas necessidades. Eliminação total
do lixo e da sujeira.
Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais
estranhos, tornando o local de trabalho ♦ Descobrir pequenos problemas
mais limpo. Limpeza como uma forma
através de inspeções de limpeza.
de inspeção.
♦ Compreender que limpeza é
inspeção .
Manter as coisas organizadas,
arrumadas e limpas, incluindo os
aspectos pessoais e os relacionados à
poluição.
♦ Padrões de Gerenciamento para
manutenção dos 5S.
♦ Gerenciamento Visual para revelar
as anormalidades.
Fazer naturalmente a coisa certa
♦ Participação total no
♦ Desenvolvimento de bons hábitos e
locais de trabalho que sigam as
regras.
♦ Comunicação e Feedback (diário)
(SHITSUKE)
SENSO DE
DISCIPLINA
OBJETIVOS
OS 10 MANDAMENTOS DO “5S”
I
Ficarei com o estritamente necessário;
II
Definirei um lugar para cada coisa;
III
Manterei cada coisa no seu lugar;
IV
Manterei tudo limpo e em condições de
uso;
V
Combaterei as causas da sujeira;
VI
Identificarei toda situação de risco;
VII
Trabalharei com segurança;
VIII
Questionarei tosa norma ou padrão até
entendê-lo;
IX
Procurarei formas de melhorar o meu
trabalho;
X
Honrarei todos os meus compromissos.
BENEFÍCIOS DO “5S”
RESULTADOS
ELIMINAÇÃO DO DESPERDÍCIO
OTIMIZAÇÃO DO ESPEÇO
RACIONALIZAÇÃO DO TEMPO
REDUÇÃO DO STRESS DAS
PESSOAS
REDUÇÃO DAS CONDIÇÕES
INSEGURAS
PREVENÇÃO DE QUEBRAS
AUMENTO DA VIDA ÚTIL
SEIRI
SEITON
SEISO
SEIKETSU
SHITSUKE
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
-
4
4
4
4
4
4
4
4
4
-
4
4
-
PADRINIZAÇÃO
PREVENÇÃO DA POLUIÇÃO
MELHORIA DA QUALIDADE
MELHORIA DAS RELAÇÕES
HUMANAS
INCREMENTO DA EFICIÊNCIA
4
-
4
-
4
-
4
-
4
4
4
4
CONFIABILIDADE DE DADOS
REDUÇÃO DE ACIDENTES
INCENTIVO A CRIATIVIDADE
AUTODISCIPLINA
DIGNIFICAÇÃO DO SER HUMANO
BASE PARA O SISTEMA DA
QUALIDADE ISO 9000.
4 BOA CONTRIBUIÇÃO
4
4
4
4
4
- ÓTIMA
SEÇÃO 3:
BPF&C – APENDICE C
RESUMO:
Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples e
Dupla Face – ABNT EB 1982 – “PCI”.
A NORMA ABNT EB 1982:
Norma ABNT – EB 1982 – Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples ou
Dupla Face – “PCI”
1 Objetivo
1.1 – Esta Norma fixa condições exigíveis para aceitação de placas de circuito impresso.
1.2 – Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os
valores e tolerâncias admissíveis e referencia o métdo de ensaio adequado a ser utilizado
para que tais defeitos sejam convenientemente medidos.
1.3 – Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rígida de
simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epóxi.
1.4 – A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricação esta dividida em cinco classes
de traçado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento,
sofisticação e custo de materiais.
Esta Norma também possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser
consultados. Neste apêndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por
esta Norma.
Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retângulo azul exemplificando a
classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada
empresa deve se situar no grau específico a seu processo (Classes I a V).
2. – Tabela 7 – Classe de Traçado para PCI
2.1 Dimensões das PCI
2.1.1 - Dimensões de contorno
A tolerância geral do contorno da PCI (não incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de
referência, etc.), conforme classe de traçado deve estar de acordo com o contido na tabela 7.
Valores preferenciais de espessuras recomendados – “ 0,8 – 1,2 – 1,6”.
2.1.2 – Espessura da PCI
LAMINADOS ENÓLICOS
Tipos:
Tipo
XPC
FR2 N
FR2 G
Fornecimento
com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.
isento de halogêneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou
dois lados.
-CHAPA
Dimensões
Tolerâncias
Conforme Fornecedor
(+ 10 / - 0 mm)
Tolerâncias
ESPESSURAS = E
Cobre 1 oz
(0,035) mm
Face simples
Cobre 1 oz a 2 oz
(0,035 a 0,070) mm
Dupla face
+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15
+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15
0,8 / 1,0 / 1,2
1,5 / 1,6
2,0
LAMINADOS EPOXI
Tipos:
CEM 1 - FR4 - UT
Tipo
CEM 1
FR4
UT
CHAPA
XPC - FR2 N - FR2 G
Fornecimento
espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados.
espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados.
espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.
Dimensões
Tolerâncias
Conforme Fornecedor
(+ 10 / - 0 mm)
Tolerâncias
ESPESSURAS = E
Cobre 1 oz
(0,035) mm
Face simples
Cobre 1 oz a 2 oz
(0,035 a 0,070) mm
Dupla face
0,8 / 1,0 / 1,2
1,5 / 1,6
2,0
+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15
+/- 0.12
+/- 0.14
+/- 0.15
TOLERÂNCIAS CHAPAS DE CELERON
Espessura
pol
0,010
0,015
0,020
0,025
1/32
3/64
1/16
3/32
1/8
5/32
3/16
7/32
1/4
5/16
3/8
7,16
5/8
mm
0,25
0,40
0,50
0,65
0,80
1,00
1,20
1,50
1,60
2,00
2,40
2,50
3,00
3,20
3,50
4,00
4,80
5,50
6,35
8,00
9,50
11,10
15,90
Variações permitidas, em mm Celeron Classe C C.1001/C.1002/C.1003
.
.
.
.
.
+/- 0,17
+/- 0,17
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,23
+/- 0,23
+/- 0,25
+/- 0,25
+/- 0,25
+/- 0,28
+/- 0,28
+/- 0,32
+/- 0,36
+ 0,76
+ 0,89
+ 1,02
+ 1,12
+ 1,35
Celeron
+/-0,08
+/- 0,09
+/- 0,10
+/- 0,12
+/- 0,13
+/- 0,14
+/- 0,14
+/- 0,15
+/- 0,15
+/- 0,16
+/- 0,16
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,19
+/- 0,23
+/- 0,23
+/- 0,28
+/- 0,28
+0,61
+ 0,74
+ 0,76
+ 0,97
+ 0,61
Pelo menos 90% da área do laminado industrial, deve estar dentro da tolerâncias das tabelas acima. Em
ponto algum pode apresentar uma variação maior que 125%, da tolerância normatizada.
Para espessuras de chapas de Celeron não constantes da tabela, o valor da tolerância será o da
espessura imediatamente superior.
2.2 – Determinação da Curvatura e Torção Máxima – Para placas circulares
considera-se o Diâmetro
TABELA 2 – EMPENAMENTO
CIRCUITO
IMPRESSO
FACE
SIMPLES
CIRCUITO
IMPRESSO
DUPLA
SIMPLES
Espess. Nomin. do material base
mm
< 0,8
0,81 a 1,2
1,21 a 1,6
1,61 a 2,4
2,41 a 3,2
> 3,2
0,81
1,21
1,61
2,41
< 0,8
a 1,2
a 1,6
a 2,4
a 3,2
> 3,2
2.3 – LARGURA DA PISTA E DIÂMETRO ILHA
Tecido de G-10 ou FR 4
%
1,5
1,5
1,5
1,0
0,8
0,8
1,5
1,5
1,0
0,7
0,5
0,5
2.4 – SERRILHA E LACUNA
2.5 – PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METÁLICAS
2.6 – MASCARA DE SOLDA – “SOMBRA”
2.7 – DESCENTRALIZAÇÃO
2.8 – DIÂMETROS DOS FUROS
2.9 - SOLDABILIDADE
2.10 – VERNIZ
2.11 – OXIDAÇÃO
SEÇÃO 3:
BPF&C – APÊNDICE D
Parte 1
IPC – A – 610C – Abstract , Introdução original a título de
conhecimento, texto em inglês.
Parte 2
IPC – A – 610C
Resumo das aplicações dos critérios de aceitação de
montagens eletrônicas.
Parte 1
IPC – A – 610C – Abstract , Introdução original a título de
conhecimento, texto em inglês
1 Acceptability of Electronic Assemblies
1-1
3 Handling Electronic Assemblies
3-1
1.1 Scope
1-1
3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage
Prevention
3-2
1.2 Purpose
1-1
1.3 Specialized Designs
1-2
1.4 Terms & Definitions
1.4.1 Classification
1.4.2 Customer Responsibility
1.4.3 Acceptance Criteria
1.4.3.1 Target Condition
1.4.3.2 Acceptable Condition
1.4.3.3 Defect Condition
1.4.3.4 Process Indicator Condition
1.4.3.5 Conditions Not Specified
1.4.4 Board Orientation
1.4.4.1 Primary Side
1.4.4.2 Secondary Side
1.4.4.3 Solder Source Side
1.4.4.4 Solder Destination Side
1.4.5 Electrical Clearance
1.4.6 Cold Solder Connection
1.4.7 Leaching
1.4.8 Meniscus (Component)
1-2
1-2
1-2
1-2
1-2
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-3
1-4
1-4
3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage
Prevention
3.2.1 Warning Labels
3.2.2 Protective Materials
3-3
3-4
3-5
3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA
3-6
3.4 Handling
3.4.1 Guidelines
3.4.2 Physical Damage
3.4.3 Contamination
3.4.4 Electronic Assemblies
3.4.5 After Soldering
3.4.6 Gloves and Finger Cots
3-8
3-8
3-9
3-9
3-9
3-10
3-11
4 Mechanical Assembly
4-1
4.1 Hardware
4-2
4.2 Hardware Mounting
4-3
1.5 Examples and Illustrations
1-4
1.6 Inspection Methodology
1-4
1.7 Verification of Dimensions
1-4
1.8 Magnification Aids and Lighting
1-4
4.2.1 Electrical Clearance
4.2.2 Excess Solder
4.2.3 Threaded Fasteners
4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections
4.2.3.2 Wires
4.2.3.3 High Voltage Application
4.2.4 Component Installation
4.2.4.1 High Power
4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill
4-3
4-4
4-5
4-8
4-9
4-11
4-12
4-12
4-14
2 Applicable Documents
2-1
2.1 IPC Documents
2-1
2.2 Joint Industry Documents
2-1
4.3 Swaged Hardware
4.3.1 Flared Flange
4.3.1.1 Controlled Split
4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place
4.3.3 Terminals
4-15
4-16
4-17
4-19
4-21
2.3 EOS/ESD Association Documents
2-2
2.4 Electronics Industries Alliance Documents
2-2
4.4 Component Mounting
4.4.1 Mounting Clips
4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated
Components
4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components
4.4.4 Wire Hold Down
4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties
4.4.6 Lacing
4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors
Without Strain/Stress Relief
4-22
4-23
2.5 International Electrotechnical Commission
Documents
2-2
4-25
4-27
4-28
4-29
4-32
4-33
If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English
version will take precedence.
1.1 Scope
This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was prepared
by the Product Assurance Committee of the IPC.
This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies.
Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and
techniques. For a more complete understanding of this document’s recommendations and requirements, one may
use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001.
IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship
requirements. Table 1-1 is a summary of related documents.
1.2 Purpose
The visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications.
In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply with
other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not
comply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer and
supplier.
The illustrations in this document portray specific points
noted in the title of each page. A brief description
follows each illustration. It is not the intent of this
document to exclude any acceptable procedure for
component placement or for applying flux and solder
used to make the electrical connection; however, the
methods used must produce completed solder joints
conforming to the acceptability requirements described
in this document.
In the case of a discrepancy, the description or
written criteria always takes precedence over the
illustrations.
1.3 Specialized Designs
IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot
address all of the possible components and product
design combinations. However, the standard does
provide criteria for commonly used technologies. Where
uncommon or specialized components or technologies
are necessary, good judgment should be used while
applying the criteria of this standard. However, where
similar characteristics exist, this document may provide
guidance for product acceptance criteria. Often, unique
definition is necessary to consider the specialized
characteristics while considering product performance
criteria. The development should include customer
involvement or consent and the criteria should include
agreed definition of product acceptance.
Whenever possible this criteria should be submitted to
the IPC Technical Committee to be considered for
inclusion in upcoming revisions of this standard.
1.4 Terms & Definitions
Items noted with an * are quoted from IPC-T-50, ‘‘Terms
and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits.’’
1.4.1 Classification
Criteria defined in this document reflect three classes,
which are as follows:
Class 1 — General Electronic Products
Includes consumer products, some computer and
computer peripherals suitable for applications where
cosmetic imperfections are not important and the major
requirement is function of the completed electronic
assembly.
Class 2 — Dedicated Service Electronic Products
Includes communications equipment, sophisticated
business
machines, and instruments where high performance
and extended life is required and for which
uninterrupted service is desired but not critical. Certain
cosmetic imperfections are allowed.
Class 3 — High Performance Electronic Products
Includes the equipment and products where continued
performance or performance-on-demand is critical.
Equipment downtime cannot be tolerated and must
function when required, such as in life support items or
flight control systems. Assemblies in this class are
suitable for applications where high levels of assurance
are required, service is essential, or the end-use
environment may be uncommonly harsh.
1.4.2 The customer has the ultimate responsibility
for identifying the class to which his assembly is
evaluated.
Thus, accept and/or reject decisions must be based on
applicable documentation such as contracts, drawings,
specifications, standards and reference documents.
1.4.3 Acceptance Criteria
When IPC-A-610 is cited or required by contract as a
standalone document for inspection and/or acceptance,
the requirements of ANSI/J-STD-001 ‘‘Requirements for
Soldered Electrical and Electronic Assemblies’’ do not
apply (unless separately and specifically required).
In the event of conflict, the following order of recedence
applies:
1. Procurement as agreed and documented between
customer and vendor.
2. Master drawing or master assembly drawing eflecting
the customers detailed requirements.
3. When invoked by the customer or per contractual
agreement, IPC-A-610.
4. Other documents to extent specified by the ustomer.
The user (customer) has the responsibility to specify
acceptance criteria. If no criteria is specified, required,
or cited, then best manufacturing practice applies.
When J-STD-001 and IPC-A-610 or other related
documents are cited, the order of precedence is to be
defined in the procurement documents.
Criteria are given for each class in four levels of
acceptance: Target Condition, Acceptable Condition,
and either Defect Condition or Process Indicator
Condition.
1.4.3.1 Target Condition
A condition that is close to perfect and in the past has
been labeled as ‘‘preferred’’; however, it is a desirable
condition and not always achievable and may not be
necessary to ensure reliability of the assembly in its
service environment.
Parte 2
IPC – A – 610C
Resumo das aplicações dos critérios de aceitação de
montagens eletrônicas.
As tabelas a seguir foram definidas com base na
“Classe 1 - produtos eletrônicos em geral”
SEÇÃO 3:
BPF&C – APÊNDICE E
Orientações para fornecimento de componentes para
montagem de placas de circuitos impressos
Créditos
2006 – Elaboração e Conteúdo
Editoração Eletrônica
Revisão
Paulo Ozzy
Paulo Ozzy
Silas Henrique A. Anchieta
Direitos comerciais desta edição: ABRACI.
O AUTOR
Paulo Ozzy natural de São Paulo (SP), formado em Engenharia Mecânica (USP), Administração
de Empresas (FGV), MBA Administração (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no
Gerenciamento Estratégico do Processo do Negócio.
Sua experiência profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre
elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente é
proprietário da Process Focus empresa de consultoria em Gestão do Negócio.
Realização
Associação Brasileira de Circuitos Impressos
Rua Padre Machado, 455 – sala 56
Saíde São Paulo SP.
Tel: [11] 5539.8066
e-mail: [email protected]
Process
focus
Process Focus
Av. Giovanni Gronchi, 4297 – sala 55
Morumbi - São Paulo SP.
e-mail: [email protected]