Luis Carlos Elias da Silva
Estudos do desenvolvimento e caracterização das ligas Cu-Ni-Pt e Cu-Ni-Sn para
fins eletro-eletrônicos
Orientador: Dr. Waldemar Alfredo Monteiro
RESUMO
O Cu e suas ligas têm diferentes aplicações na sociedade moderna devido as
excelentes propriedades elétricas, condutividade térmica, resistência à corrosão
dentre outras propriedades. Estas aplicações podem ser em válvulas, tubulações,
panelas para absorção de energia solar, radiadores para automóveis, condutores de
corrente e eletrônico, elementos de termostatos e partes estruturais de reatores
nucleares, como, por exemplo, bobinas para campo toroidal para um reator de fusão
nuclear. Dentre as ligas utilizadas em reatores nucleares, podemos destacar Cu-Be,
Cu-Sn e Cu-Pt. O Ni e o Co, freqüentemente são adicionados às ligas de Cu para
que a solubilidade seja deslocada para temperaturas mais elevadas com relação aos
sistemas binários de Cu-Sn e Cu-Pt. A adição de Ni-Pt ou Ni-Sn ao Cu em
porcentagens iguais ou inferiores a 1,5 % aliado a tratamentos termos-mecânico
alteram as propriedades do Cu. Estudamos neste trabalho sete diferentes ligas: três
ligas de Cu-Ni-Pt 1 (97,99 % Cu - 1,55 % Ni - 0,46 % Pt), 2 (99,33 % Cu - 0,23 % Ni 0,43 % Pt) 3 (98,01 % Cu - 0,48 % Ni - 1,51 % Pt); três ligas de Cu-Ni-Sn 4 (98,31%
Cu - 1,12 % Ni - 0,58 % Sn), 5 (98,79 % Cu – 0,57 % Ni - 0,65 % Sn), 6 (98,39% Cu
– 0,46 % Ni – 1,16 % Sn) e Cu eletrolítico 0 (0,0058 % Pb - 0,0007 % Fe - 0,0036 %
Ni - 0,0024 % Ag). As referentes ligas foram desenvolvidas a partir de um forno a
arco voltaico e passaram por tratamentos termo-mecânicos pré-determinados. As
microestruturas foram analisadas diretamente por microscopia óptica e microscopia
eletrônica de varredura / EDS e indiretamente por medidas de dureza Vickers e
condutividade elétrica. O objetivo deste trabalho, portanto, foi observar e constatar
os efeitos da mudança da microestrutura em relação às propriedades dureza e
condutividade elétrica.