Microeletrônica
Germano Maioli Penello
Germano.penello@uerj.br
gpenello@gmail.com
Aula 01
Objetivos
• Compreender a estrutura dos semicondutores,
mecanismos de condução dos componentes e circuitos
integrados. Tecnologias modernas de fabricação de
circuitos
Objetivos
• Compreender a estrutura dos semicondutores,
mecanismos de condução dos componentes e circuitos
integrados. Tecnologias modernas de fabricação de
circuitos
Término do curso
• Efetuar projetos com estes componentes.
Critérios de aprovação
• P1, P2 + trabalhos valendo nota.
• Mp = P1*0.35 + P2*0.35 + trabalhos*0.3
• Mp >= 7.0, APROVADO
• P3.
• Mf = (Mp + P3)/2
• Mf >= 5, APROVADO
• No caso de falta justificada em uma das provas P1 ou
P2, o aluno poderá realizar uma segunda chamada.
• No caso de falta de duas provas, o aluno será reprovado.
• Presença será cobrada e reprovação por falta é
automática!
Bibliografia
CMOS: circuit design, layout, and simulation
Baker, R Jacob
Ed. John Wiley & Sons
Design of Analog CMOS Integrated Circuits
Razavi, Behzad
McGraw-Hill Science/Engineering/Math
Semiconductor Devices: Physics and Technology
Sze, S. M.
John Wiley & Sons
Microelectronic circuits
Sedra, Adel S. and Smith, Kenneth Carless –
Ed. Oxford university press
Materiais e Dispositivos Eletrônicos
Sergio Machado Rezende
Ed. Livraria da física
Site do curso
•Aulas (powerpoint, pdf)
•Informações gerais do curso
•Critério de aprovação
•Bibliografia adicional
•Links para as referências, applets, …
•Calendário (aulas, provas, feriados)
•Material de leitura adicional
•Listas de exercícios
• http://www.lee.eng.uerj.br/~germano/Microeletronica_2015-2.html
Aplicativos
http://jas.eng.buffalo.edu/
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Device Fabrication
PNP or NPN Bipolar Junction Transistor (BJT)
Metal-Oxide-Semiconductor (MOS) FET
Amplifier Circuits with BJT or MOSFET
…
http://jas.eng.buffalo.edu/education/solid/genUnitCell/index.html
Aplicativos
http://php.scripts.psu.edu/users/i/r/irh1/SWF/Semiconductors.swf
Processamento
(a) Limpeza
(b) Spin coating
(c) Iluminação seletiva
(d) Revelação
(e) Corrosão
(f) Limpeza
(g) Spin coating
(h) Revelação
(i) Metalização
(j) Lift-off
(l) Polimento 45o
(m) Solda
Fabricação do MOSFET
http://jas.eng.buffalo.edu/education/fab/NMOS/nmos.html
Fabricação do BJT
http://jas.eng.buffalo.edu/education/fab/BjtFet/index.html
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