ALPHA
BOLETIMTÉCNICO
ALPHA OM-5300
Solda em Pasta Estanho-Chumbo para Montagem de Placa Híbrida
DESCRIÇÃO
ALPHA OM-5300 da Cookson Electronics é uma solda em pasta desenvolvida para atender a demanda de uma soldagem
com liga estanho/chumbo e componentes lead-free presentes em um circuito. Assim como toda a série OM de solda em
pasta, a OM-5300 minimiza o tempo de ciclo de impressão através da alta velocidade de impressão e grande número de
placas sem necessidade de limpeza.
ALPHA OM-5300 é diferente devido a sua habilidade de suportar perfis de forno longos e em altas temperaturas, permitindo
melhor molhagem de superfícies lead-free com solda em pasta estanho/chumbo. Poucos voids nos BGA’s, em conjunto
com altos resultados no SIR faz com que a solda em pasta OM-5300 seja ideal para a soldagem com estanho/chumbo em
componentes lead-free.
CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS
•
•
•
•
Consistência na Impressão: Baixa variação entre os pontos depositados maximiza o rendimento de
impressão e refusão;
Capabilidade em Características Fine Pitch: Elevado volume de impressão e baixa variabilidade no mesmo
para círculos abaixo de 12mil (0,30mm);
Baixa formação de voids no BGA: atende a Classe III na formação de voids, mesmo quando utilizado
esferas na liga SAC 305;
Confiabilidade Elétrica: Supera os requisitos da norma IPC e Bellcore no teste de SIR.
ALPHA-5300 é adequado para aplicações em Fine Pitch tão pequenas quanto 0,5mm (20mil) de pitch em Flip-Chip e
montagem de 0201.
Excelente resposta ao tempo de parada, gerando poucos defeitos no início do processo.
Alta velocidade de impressão, até 150mm/s (6 pol/s).
Sistema de ativação eficiente promovendo soldagem sem defeitos numa ampla variedade de perfis de temperatura.
Alto rendimento no teste de circuito (baixo índice de baixo rejeito)
INFORMAÇÕES DO PRODUTO
Ligas:
Tamanho do Pó:
Tamanhos da Embalagem:
62Sn/36Pb/2Ag
Tipo 3, (25-45 μm por IPC J-STD-005).
Potes com 500 gramas, cartuchos de 6”.
APLICAÇÃO
Formulado tanto para impressão-padrão quanto o de estêncil SMT de deposição controlada com aberturas menores que
0,3 mm (12 mil) de diâmetro e velocidades de impressão até 150 mm/s (6pol/s) com espessura de estêncil padrão de 0,100
mm (4 mil) a 0,150 mm (6 mil), especialmente quando utilizado em conjunção com estênceis da Cookson Electronics
Assembly Materials.
SAÚDE
Embora o sistema de fluxo da solda em pasta ALPHA OM-5300 não seja considerado tóxico, seu uso na refusão típica
gerará uma pequena quantidade de vapores de reação e decomposição. Esses vapores devem ser adequadamente
removidos da área de trabalho. Consulte a FISPQ para informações adicionais de segurança, além dos dados de toxicidade
sobre ligas contendo chumbo e prata.
ARMAZENAMENTO
ALPHA OM-5300 deve ser armazenado em um refrigerador no recebimento a 1 - 10oC (35 - 45oF). Deixe a pasta chegar à
temperatura ambiente antes de abrir. Isto impedirá a condensação de umidade na solda em pasta. Outras condições de
armazenamento são mostradas na página 2.
www.cooksonelectronics.com.br
Página 2 de 3
Revisão SM923-8
Data: Dez/09
ALPHA OM-5300
Solda em Pasta Estanho-Chumbo para Montagem de Placa Híbrida
DADOS TÉCNICOS DO ALPHA OM-5300
CATEGORIA
PROPRIEDADES QUÍMICAS
RESULTADOS
PROCEDIMENTOS/ OBSERVAÇÕES
Classificação ROL-0 = J-STD (Corrosividade Espelho
de Cobre Passa (E))
Livre de halogênio (por titulação). Passa no Teste de
Cromato de Prata
Nível de atividade
Teor de Halogênios
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
PROPRIEDADES ELÉTRICAS
8
Passa, IPC J-STD-004 (Passa = 1 x 10 ohm
min, sem limpeza)
Passa, Bellcore GR78-CORE (Passa = 1 x
11
10 ohm min)
8
SIR (IPC 7 dias a 85ºC/85% de UR)
7,7 X 10 ohms
SIR (Bellcore 96 horas a 35ºC/85%
de UR)
1,3 x 10 ohms
11
Aspecto
Força da Solda vs. Umidade (6
horas)
Utilização de 90% de Metal, Pó Tipo 3
Resíduo de Fluxo Claro e Incolor
2
Menos de 1g/mm de alteração a 25%, 50% e 75% de
UR
Viscosidade
90% de carga de metal projetado M17 para impressão
PROPRIEDADES FÍSICAS
Liga de 63Sn/37Pb
IPC J-STD-005
Viscosímetro de Bomba Espiral Malcolm; JSTD-005
Esfera de solda (Solderballs)
Passa contagem < 10 (liga 63Sn/37Pb)
Passa IPC J-STD-005
Vida do Estêncil
> 8 horas
Slump Quente e Slump Frio: Passa
Passa
@ 50% de UR, 74 F (23 C)
IPC J-STD-005
Padrão DIN 32 513, 5.3
Slump
o
o
DIRETRIZES DE PROCESSAMENTO DE ALPHA OM-5300
ARMAZENAMENTO - MANUSEIO
o
o
● Refrigere para garantir a estabilidade a 1 - 10 C (35 - 45 F)
● A vida útil de pasta refrigerada é de seis meses.
o
o
● Quando refrigerada, deixe-a ambientalizar até chegar à temperatura ambiente por até 8 horas. A pasta deve ser > 19 C (66 F) antes do
o
o
processamento. Verifique a temperatura da pasta com um termômetro para garantir que a pasta esteja a 19 C (66 F) ou maior antes do
o
ajuste. A impressão pode ser realizada em temperaturas entre 19°C até 32 C.
● Não remova a pasta trabalhada do estêncil e misture com pasta não-usada no recipiente. Isto alterará a reologia da pasta não-usada.
● Essas são as recomendações iniciais e todos os ajustes do processo devem ser revisados independentemente.
IMPRESSÃO
ESTÊNCIL: Recomende Cookson Electronics Assembly Materials ALPHA CUT ou ALPHA FORM estênceis a 0,100 mm a 0,150 mm (4-6
mil) de espessura por 0,4 - 0,5 mm (0,016 pol - 0,020 pol de deposição), Projeto do estêncil está sujeito a muitas variáveis de processo.
Entre em contato com o centro local de Cookson Electronics para conselho.
RODO: Metal.
PRESSÃO: 0,15 a 0,3 kg por cm (0,8 - 1,5 libra por polegada linear) de comprimento do rodo.
VELOCIDADE: 25 mm/s a 150 mm/s (1pol/s a 8 pol/s).
ROLO DA PASTA: 1,5 - 2,0 cm (0,6-0,8 polegada) de diâmetro e faça adições quando o rolo alcançar diâmetro de 1 cm (0,4 polegada). O
tamanho máximo do rolo dependerá do tipo de lâmina.
VELOCIDADE DE SEPARAÇÃO: entre 3 e 10mm/s. O melhor parâmetro deve ser verificado com um microscópio. O mau parâmetro
resultará em formação de pingentes or falta de solda em pasta em pequenas aberturas.
o
REFUSÃO (Ver Figura N 1)
ATMOSFERA: Ar seco limpo ou atmosfera de nitrogênio.
PERFIL: (ligas Sn 63):
•
de 40°C a 183°C: 2min30s a 3 min30s
•
de 150°C a 183: 45s a 90s
•
de 130°C a 183°C: 1min a 2min
•
TAL: 30 a 90s
Pico: 200°C a 235°C. Temperaturas acima disso podem colapsar o BGA ou causar outros danos em componentes.
LIMPEZA
O resíduo de fluxo foram projetados para permancer na placa após a refusão. Mas seu resíduo, quando necessário, pode ser removidos
com BC 2200 ou SM-110E ou Kyzen Micronox MX2501. 5 minutos de agitação pode ser necessário para os dois produtos de limpeza.
Para limpeza de erro de impressão e limpeza de stencil, podem ser utilizados os limpadores SM110E, SM-440, Bioact BC2200.
www.cooksonelectronics.com.br
Página 3 de 3
Revisão SM923-8
Data: Dez/09
ALPHA OM-5300
Solda em Pasta Estanho-Chumbo para Montagem de Placa Híbrida
Figura no 1: Perfis de Refusão Típico
As informações contidas neste documento têm como base dados considerados precisos e são gratuitas. Estas informações não expressam ou implicam em
garantia sobre a exatidão dos dados. A Cookson Electronics Brasil não assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informações
ou uso de alguns materiais designados.
www.cooksonelectronics.com.br