Realização do Projecto
Processo de Produção de Circuitos Impressos
circuitos e esquemas do sistema
• No projecto deve-se apresentar o diagrama de bloco geral, em
que deve ser explicado o porque integra no sistema ou seja a
função do mesmo no sistema.
Por exemplo: Projecto de um Sistema Automático de Detecção e
Notificação de Vazamento de Gás
Modulo GSM
SIM900
MAX 232
Fonte de
Alimentação
Strobe Light
Fonte de
Alimentação
Sirene
Sensor de Gás
Microcontrolador
PIC16F877A
Extractor
Teclado Codificado
3x4
Mostrador
LCD
Válvula de
bloqueamento de
fluxo
circuitos e esquemas do sistema
• Em seguida deve-se apresentar os circuitos dos respectivos
blocos no diagrama geral.
Como por exemplo: No bloco que corresponde ao Microcontrolador
PIC16F877A
circuitos e esquemas do sistema
• Depois de apresentar o diagrama em bloco do sistema e
Modulo GSM
descrever cada bloco envolvido
no sistema, deve-se apresentar
SIM900
Fonte de
todo esquema eléctrico do sistema referente aoAlimentação
diagrama.
MAX 232
• O diagrama
de blocos do exemplo:
Fonte de
Strobe Light
Alimentação
Sirene
•
Sensor deem:
Gás
Resulta
Microcontrolador
PIC16F877A
Extractor
Teclado Codificado
3x4
Mostrador
LCD
Válvula de
bloqueamento de
fluxo
Preparação do esquema (trilhas) em Placa do Circuito
Impresso (PCB)
• Os esquemas em PCB podem ser feitos em diferentes
softwares, para isso depende do projectista.
• No exemplo dado, teremos: (foi eleborado no LiveWare)
Lista do material a ser usado no projecto
Material necessário para construção do protótipo. No exemplo dado a
lista do material necessário para construção do sistema é:
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
PIC16F877A
Cristal 4MHz
Resistências 120MΩ ¼ W, 680Ω ¼ W, 330Ω ¼ W, e 1k ¼ W
Condensador 15pF e 1µF
Condensador electrolítico 1µF 16V e 2200µF 16V
Interruptor puss to make
Teclado codificado 4x3
LCD 2x16
Conector DB9 macho
Díodo 1N4004
Transístor BC548B
Relé 12V
Transformador 220V-12V 2A
Regulador LM7812 e LM7805
Terminais
Módulo GSM SIM900
Sensor de gás MQ-2
Cooler
Válvula de bloqueamento de fluxo
Strob Light
Sirene
Processo de Produção de Circuitos Impressos
O circuito Impresso, é uma impressão de um desenho que
contém ligações eléctricas entre vários componentes electrónicos,
inseridos e soldados numa placa de material resistente.
As suas vantagens são:
• Facilidade de produção, o que permite a sua multiplicação em
larga escala;
• Facilita o diagnóstico de avarias e defeitos;
• Permite a miniaturização dos sistemas por elas construídos.
Processo de Produção de Circuitos Impressos
Existem quatro etapas principais na produção de circuitos
impressos
• Desenho do protótipo do circuito
• Fabrico de placa de circuito impresso
• Colocação de componentes
– Componentes de maiores dimensões (manual)
– SMD (automática, mais conhecida por pick and place)
• Soldaduras
Desenho do protótipo do circuito
Para desenhar o protótipo do circuito impresso é necessário software
próprio para essa função (por exemplo: OrCad, EpcPro, LiveWire, Proteus,
etc)
Uma vez projectado o protótipo, este terá o seguinte aspecto
Fabrico de placa de circuito impresso
Existem muitos métodos de construir um Protótipo
• O chassis;
• Processo químico
– Método aditivo;
– Método subtractivo;
• Transferência Térmica;
• Exposição A Luz Ultravioleta.
• Processo por Máquina CNC
Transferência Térmica
• Material:
o
o
o
o
o
o
o
Placa virgem para produção do circuito;
Acetona/ álcool / tiner;
Palha de aço;
Papel fotográfico;
Impressora laserjet;
Ferro de engomar ou máquina de estampar;
Percloreto de ferro;
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Preparação Da Placa
Limpar a placa com palha de aço para remover qualquer tipo de
mancha existente na superfície de cobre.
Fig.1: Placa Virgem. 1
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Preparação Da Placa
Limpar a placa com um pano molhado com acetona / tiner/ álcool
para remover as restantes impurezas.
Imprimir o circuito a ser produzido no papel fotográfico com uma
impressora a lazer.
Fig.2: Circuitos
Imprimidos no papel
Fotográfico. 1
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Preparação Da Placa
Colocar a face sobre a qual o circuito foi imprimido sobre a face
de cobre da placa limpa.
Fig.3: circuito
Imprimido sobre
A placa. 1
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Preparação Da Placa
Estampar o circuito sobre a placa exercendo força com um ferro
de engomar aquecido sobre o papel fotográfico durante 5min –
10min.
Fig.4: Processo de
Estampagem. 1
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Preparação Da Placa
Deixar a placa arrefecer e remover o papel fotográfico.
Fig.5: Remoção do
Papel fotográfico
Da placa. 1
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Gravura Da Placa
Imergir a placa em um contentor contendo a solução de
percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min –
30mim.
Fig.6: gravura da placa.
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Gravura Da Placa
Lavar a placa com água para remover a solução de percloreto de
ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas
pintadas sobre o cobre.
Fig.7: lavagem da
placa. 4
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Perfuração
• E recomendado que o processo de perfuração seja realizado
antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam
danificadas no processo.
• O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim
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