Exposição A Luz Ultravioleta
Exposição A Luz Ultravioleta
• Material:
o Placa virgem preparada com uma película foto resistente
para a produção do circuito;
o Acetona/ álcool/ tiner;
o Percloreto de ferro;
o Luz Ultravioleta;
o Solução de soda cáustica misturada com água;
o Papel transparente preparado com a impressão do circuito
a ser produzido;
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Preparação Da Placa
Limpar a placa com a palha de aço removendo qualquer tipo de
mancha existente na superfície banhada de cobre.
Fig.8: limpeza da
Placa.
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Preparação Da Placa
Limpar a placa com um pano molhado com acetona/ tiner/
álcool para remover as restantes impurezas.
Fig.9: placa limpa.
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Preparação Da Placa
Cobrir a face de cobre com uma película foto resistente.
Fig.10: placa com a película foto resistente.
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Exposição Da Placa
Imprimir o circuito a ser produzido em um papel transparente.
Fig.11: circuito
Imprimido no
Papel transparente.
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Exposição Da Placa
Colocar o papel transparente com a face onde o circuito foi
imprimido voltada contra a luz Ultravioleta.
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Exposição Da Placa
Colocar a placa preparada com a película foto resistente sobre o
papel transparente.
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Exposição Da Placa
Expor a placa sobre a luz ultravioleta entre 3min – 5min.
Fig.14: placa após
A exposição a luz
UV.
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Desenvolvimento Da Placa
Prepara a solução de soda caustica diluindo 7g de soda cáustica
em 1 litro de água.
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Desenvolvimento Da Placa
Banhar a placa, exposta a luz, na solução prepara e remove-la
quando as trilhas estiverem todas definidas.
Fig.16: placa mergulhada
Na solução de soda
Caustica. 4
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Desenvolvimento Da Placa
Lavar a placa com água para retirar toda a solução de soda
caustica da sua superfície.
Fig.17: placa limpa.
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Gravura Da Placa
• Imergir a placa em um contentor contendo a solução de
percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min
– 30mim.
• Lavar a placa com agua para remover a solução de percloreto
de ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas
pintadas sobre o cobre.
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Perfuração
• E recomendado que o processo de perfuração seja realizado
antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam
danificadas no processo.
• O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim
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Aspectos a ter em conta com este processo
• Largura das pistas não deverá ser excessivamente pequena
(>= 1mm)
• A distância entre as pistas deverá ser sufuciente
Vantagens deste processo
• Fácil de implementar
• Pode ser feito em nossas casas desde que haja o mínimo de
condições.
Processo por Máquina CNC
Para este processo é necessário:
• Um PC com um programa editor de desenhos
de circuitos impressos
• Software